史恩希(SMSC)宣布，已授權超微(AMD)史恩希專利晶片間連接(ICC)技術。
史恩希的ICC技術能讓現有的第二代通用序列匯流排(USB 2.0)協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。
藉由從史恩希取得的ICC技術授權，超微能針對USB 2.0主機(Host)的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。
史恩希網址：www.smsc.com