Diodes針對功率因數校正(PFC)升壓二極體應用，推出一對嶄新的600伏特(V)DiodeStar 整流器，以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes專有的PowerDI 5封裝。該封裝具備高熱效能及小型化(Small-form-factor)封裝，協助工程師設計出更薄、熱效能更顯著的產品。
Diodes針對功率因數校正(PFC)升壓二極體應用，推出一對嶄新的600伏特(V)DiodeStar 整流器，以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes專有的PowerDI 5封裝。該封裝具備高熱效能及小型化(Small-form-factor)封裝，協助工程師設計出更薄、熱效能更顯著的產品。
超小型PowerDI5封裝的離板(Off-board)高度為1.1毫米(mm)，比業界的DPak標準薄52%，而且僅使用43%的電路板空間。此外，powerDI 5封裝還能顯著降低熱阻，因此可允許更高密度的設計。
經過優化的DSR6V600P5可在持續導通模式(CCM)操作下的PFC電路中使用，並具備低反向恢復時間(Trr)和低反向恢復電荷(Qrr)的特性 ，進而確保升壓二極體的反向恢復損耗減至最低。同樣，DSR6U600P5也調較低正向壓降(VF)和低反向恢復時間，務求滿足在邊界傳導模式(BCM)中操作的PFC電路所須的折衷要求。
DSR6V600P5 與 DSR6U600P5的典型軟因數(Typical Softness Factor)皆為0.7，能降低軟開關所導致的電氣噪音，減低電磁干擾(EMI)遮罩與緩衝電路，進而簡化設計並減少零組件數量。這兩款高電壓整流器，特別適用於發光二極體(LED)電視及轉接器等高密度的開關模式電源(SMPS)，還可作為高強度氣體放電(HID)照明應用中循環二極體的最佳選擇。
Diodes網址：www.diodes.com