愛普生(Epson)持續強化其微型零件產品（Microdevices)業務。按照這項計畫，Epson宣布將於2012年4月1日合併子公司Epson Toyocom的銷售部門。此一合併舉動並不影響到現行相關客戶權益，反而更因為業務整併，能夠整合原本獨立的各產品事業單位，以便善用集團資源，提供更佳客戶服務及發展未來技術。
愛普生(Epson)持續強化其微型零件產品（Microdevices)業務。按照這項計畫，Epson宣布將於2012年4月1日合併子公司Epson Toyocom的銷售部門。此一合併舉動並不影響到現行相關客戶權益，反而更因為業務整併，能夠整合原本獨立的各產品事業單位，以便善用集團資源，提供更佳客戶服務及發展未來技術。
為了提供客戶更具價值的微型零件產品(microdevices)，讓愛普生變得更有彈性與效率，愛普生從2010年10月開始，合併其石英元件與半導體業務，成立Microdevices營運部門，而後於2011年7月合併Epson Toyocom的開發及管理部門。
愛普生副社長両角正幸(Masayuki Morozumi)表示，愛普生長期以來致力於發展節能、微型化與高準確性的核心技術，藉此提升愛普生微型零件產品的品質。該公司未來的策略，是要進一步優化這些技術，並且將其核心石英微機電系統(QMEMS)技術，與半導體和軟體的專長領域相互結合，據此創造獨特的產品來增加產品種類。
愛普生網址：www.epson.com.tw