AMD宣布擴大支援其持續成長的5G合作夥伴產業體系，範圍從核心涵蓋至無線接取網路(RAN)應用，擴增全新測試功能並發表新款5G產品。藉由整合AMD與賽靈思產品線，以及攜手VIAVI合作創立全新電信解決方案測試實驗室，AMD無線電信合作夥伴產業體系的規模在過去一年擴展了超過一倍。
電信解決方案測試實驗室的成立對於電信營運商與電信解決方案供應商進行測試、驗證以及擴展各種運算資源以滿足從RAN到邊緣至核心持續成長的需求至關重要。藉由最新AMD處理器、自行調適系統單晶片(SoC)、智慧網卡(SmartNICs)、現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)以及DPU的效能與能源效率，該測試實驗室能驗證軟硬體的端對端解決方案。
VIAVI端對端測試套件獲採用以支援這項任務，提供網路測試解決方案以分析、開發與驗證現實條件對整個電信網路的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當前與未來的AMD技術實現跨核心、集中式單元(CU)/分離式單元(DU)、邊緣與RAN的流量模擬與生成，藉以執行完整功能與效能的測試，滿足當前與未來世代產業體系需求。位於加州聖塔克拉拉的電信解決方案測試實驗室將從2023年第2季開始開放首批5G產業體系夥伴使用。
4G/5G AMD Zynq UltraScale+ RFSoC與MPSoC無線電技術深受市場採用，為AMD與合作夥伴產業體系帶來全新整合式遠端無線電單元設計以及嶄新商機。AMD正在擴展Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端(DFE)產品線，新增Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR與Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR兩款元件。全新RFSoC將助力拓展及部署4G/5G無線電全球市場，這些市場要求更低成本與功耗、更具光譜效率的無線電產品來因應持續增長的無線連接性需求。
AMD資深副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Salil Raje表示，AMD在無線電市場進展可觀，並且對在2023全球行動通訊大會(MWC Barcelona 2023)展示的合作成果深感自豪，AMD與超過15家無線電系統產業體系合作夥伴聯手開發基於O-RAN的遠端無線電單元，運用AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs與MPSoCs元件打造各種開放式介面。
AMD將在MWC 2023攜手Amdocs、現觀科技(Groundhog)、Juniper與Nokia等技術合作夥伴展示搭載最新第4代AMD EPYC處理器的系統。另外，Abside、Astrome、AW2S、CellXica、京信通信(Comba)、富士通(Fujitsu)、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN以及北京至簡科技(Zlink)等5G產業體系合作夥伴也將展示AMD無線電解決方案。