英飛凌(Infineon)CoolMOS系列推出新產品：採用TO-Leadless封裝的CoolMOS C7 Gold 650V。本產品結合改良的超接面(SJ)半導體製程與先進SMD封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能。小型尺寸封裝可為伺服器、電信及太陽能應用帶來更具優勢的功率密度。
英飛凌(Infineon)CoolMOS系列推出新產品：採用TO-Leadless封裝的CoolMOS C7 Gold 650V。本產品結合改良的超接面(SJ)半導體製程與先進SMD封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能。小型尺寸封裝可為伺服器、電信及太陽能應用帶來更具優勢的功率密度。
C7 Gold CoolMOS技術包含4針腳Kelvin源極功能及改良的TO-Leadless封裝散熱性，可為高電流拓墣(例如最高3kW的功率因數校正(PFC))實現可行的SMD解決方案。提升後的C7 Gold效能具有更低的切換損耗及熱能損耗，因而能達到更高效率。C7 Gold技術具備業界最低的Ron*A以及僅115mm2的微小面積，同時在如此精巧的尺寸上可達到最低33mΩ RDS(on)的導通電阻。
相較於D2PAK等其他傳統SMD封裝，TO-Leadless封裝減少了30%的面積、50%的高度及60%的空間。此封裝亦可做為標準3針腳MOSFET或使用4針腳Kelvin源極概念來進行連接。這項功能的實作於滿載期間更可顯著的增加效率，亦能夠減低閘極鈴振以提升使用的簡易度。
高品質TO-Leadless封裝具極低的1nH源極電感，採無引腳設計且相容於MSL1，此封裝可輕鬆進行焊接檢查，並適用於波峰焊接與紅外線焊接。
英飛凌網址:http://www.infineon.com/