瑞薩電子(Renesas)宣布推出SmartBond DA1470x系列低功耗藍牙(BLE)解決方案，其為無線整合系统單晶片(SoC)。
DA1470x系列是低功耗藍牙中唯一將電源管理單元(PMU)、硬體語音有效偵測(VAD)、圖形處理器(GPU)和低功耗藍牙整合至單一個晶片中的解決方案。這樣的組合為智慧物聯網(AIoT)裝置提供感測器和圖形功能，且無縫整合超低功耗和始終開啟(Always-on)的音訊處理。新產品適用於智慧型手錶和健身追蹤器等穿戴式裝置、血糖監測儀讀取器和其他消費性醫療保健裝置、具顯示器的家電產品、工業自動化和保全系統，以及藍牙控制台，例如電動腳踏車和遊戲機。
高度整合進一步節省材料清單(BoM)成本，實現具有成本效益的系統解決方案，也減少印刷電路板(PCB)上的元件數量，實現更小的外型設計。由於PCB上的元件更少，系統的可靠度也得以提高，進一步降低最終產品的總銷售成本(COGS)。SmartBond DA1470x系列已在市場上獲得採用。例如，DA14706是小米手環7的核心。
DA1470x無線SoC採多核系統，以Arm Cortex-M33處理器作為主要應用核心，Cortex-M0+作為感測器節點控制器。該產品整合2D GPU和顯示控制器，且支援BLE 5.2和獨有2.4GHz協定的可配置MAC。電源方面，DA1470x整合720mA JEITA相容USB充電器，支援可充電鋰離子/鋰聚合物電池，並使用PMU整合低靜態電流SIMO DC/DC轉換器。
瑞薩將新的DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、類比、電源和連網產品組合中的多個元件相結合，創造了兩個新的成功產品組合：穿戴式活動追蹤器和輕型電動汽車儀表板。