宜鼎國際(Innodisk)於Computex 2026展示其與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作的完整成果。延續今年稍早推出的「AI on Dragonwing」運算系列，宜鼎已迅速擴展其邊緣平台產品線，涵蓋四個世代的Qualcomm Dragonwing處理器SoC系列，提供從20 TOPS至700 TOPS的可擴展運算效能，以支援廣泛的邊緣AI工作負載。
隨著工業自動化、智慧城市及瑕疵檢測等應用逐漸轉向邊緣AI，市場對於高能效AI推論的需求也持續提升。對於以電池供電的自主移動機器人(AMR)與自動導引車(AGV)而言，降低功耗對於維持運作續航力與降低散熱成本至關重要，使這項兼具高效能與低功耗的架構，成為新一代部署的理想選項。
透過Dragonwing，高通技術公司致力於為工業市場提供業界領先的功耗效率與多模態運算能力。此可擴展處理器產品組合涵蓋Qualcomm Dragonwing IQ8、IQ9、IQ10與IQ-X系列，並提供至2036年或更久的產品長期供應支援，協助企業依據需求配置運算基礎架構。基於此優勢，宜鼎研發「AI on Dragonwing」硬體產品陣容，提供模組、入門開發套件到可直接部署的邊緣系統，並搭配IQ Studio軟體工具套件，透過BSP、效能測試與模型最佳化功能，為客戶簡化從評估到部署的整體流程。
高通技術公司產品管理資深副總裁Shyam Krishnamurthy表示：「Dragonwing處理器旨在提供業界領先的每瓦效能，並具備長期供貨承諾，為實體AI的大規模部署部署奠定穩固基礎。宜鼎在工業邊緣運算整合方面的專業能力，使其成為將AI on Dragonwing生態系推向市場的重要合作夥伴。」
宜鼎國際董事長簡川勝強調：「與高通技術公司的技術合作，進一步推進了宜鼎在邊緣AI世代的產品布局。結合我們20年深耕工業市場的經驗，雙方共同推動硬體、韌體與軟體創新；並以強大的生態系合作，加速讓AI技術走向真實場域應用。」
本次於COMPUTEX展出的產品陣容涵蓋四款Dragonwing平台，對應不同應用情境。
Dragonwing IQ8系列為EXMP-Q801 COM-HPC Mini模組作為運算核心，具備最高達40 TOPS(Dense，稠密運算)的AI運算效能，並支援寬溫運作，適用於視覺推論與感測器融合應用。
Dragonwing IQ9系列透過雙NPU架構提供最高達100 TOPS(Dense)的AI運算效能，並搭載於EXMP-Q911模組、EXEC-Q911入門開發套件，以及APEX-A100無風扇邊緣AI系統，支援工業檢測、駕駛監控系統(DMS)及多路串流分析等應用。
Dragonwing IQ10系列搭載於EXMR-QA01，將產品線的AI運算效能擴展至最高達350 TOPS算力(Dense)。該平台配備18核心Oryon CPU，支援多達20組1600萬畫素MIPI相機，並整合Safety Island(SAIL)模組，專為支援重載型自主移動機器人(AMR)導航、人形機器人，以及視覺語言模型(VLM)與視覺語言動作模型(VLA)等邊緣AI工作負載而打造。
Dragonwing IQ-X系列以原生支援Windows作業系統為特色。採用Dragonwing IQ-X處理器的EXDU-QX11邊緣AI系統，可提供最高達45 TOPS的AI運算效能，並支援原生Windows相容性。該產品同時支援Windows 11 IoT企業版LTSC與Ubuntu 26 LTS雙作業系統，並配備Ethernet、MIPI CSI與CAN等介面，協助簡化可程式化邏輯控制器(PLC)、人機介面(HMI)與邊緣控制器等應用的部署流程。
宜鼎於攤位上的兩項現場展示，驗證了其解決方案已具備部署就緒能力。第一項展示以搭載Dragonwing IQ9處理器的EXMP-Q911模組，在嚴格的30W系統總功耗限制內，同步執行卷積神經網路(CNN)瑕疵檢測、駕駛監控系統(DMS)、以及由VLM驅動的個人防護裝備偵測等工作流程。該系統實現了僅有4.4毫秒的超低平均推論延遲，速度為傳統架構的2.6倍，同時最佳化每瓦效能。
第二項展示則於EXFC-Q911無風扇系統上，展現以視覺技術驅動的自主機器人導航能力。該系統專為自主移動機器人(AMR)與自動導引車(AGV)設計，可處理高吞吐量的8路GMSL2相機串流與3D深度感測器資料，在僅32W的功耗下提供360° 空間感知與毫秒級的即時避障能力。
歡迎於6月2日至5日Computex 2026期間，蒞臨宜鼎集團展位(南港展覽館1館1樓K入口，編號：K0106)，體驗更多由先進運算架構驅動的邊緣AI解決方案。