美普思(MIPS)旗下類比事業部門Chipidea宣布USB高速實體層IP已通過特許半導體65奈米與90奈米製程技術驗證。Chipidea USB 2.0 On-The-Go(OTG)實體層核心符合USB 2.0標準及USB開發業者論壇(USB-IF)的認證，是陣容完整USB高速實體層IP的成員之一，不僅經過矽實體驗證，還通過特許晶圓解決方案在0.18微米、0.13微米、65奈米、90奈米驗證。
美普思(MIPS)旗下類比事業部門Chipidea宣布USB高速實體層IP已通過特許半導體65奈米與90奈米製程技術驗證。Chipidea USB 2.0 On-The-Go(OTG)實體層核心符合USB 2.0標準及USB開發業者論壇(USB-IF)的認證，是陣容完整USB高速實體層IP的成員之一，不僅經過矽實體驗證，還通過特許晶圓解決方案在0.18微米、0.13微米、65奈米、90奈米驗證。
Chipidea USB IP協助客戶加快產品上市時程，將USB與USB OTG Supplement功能內建於像是掌上型裝置、手機、高容量儲存裝置及數位相機等市場規模正快速成長的各種可攜式運算裝置。根據市調機構In-Stat的報告，全球市場在2006年搭載USB功能的裝置，出貨量將超過20億，預估在2011年，出貨量年成長率將達12.3%。
Chipidea實體層解決方案部總監Celio Albuquerque表示，其實體層元件已通過由USB-IF主導的特許65奈米與90奈米製程驗證，證明Chipidea領先市場腳步，率先針對現今最先進的製程推出矽實體驗證的IP方案。藉由包括實體層與控制晶片等USB IP解決方案，客戶能以最低成本和最快整合度，快速推出新產品。
Chipidea網址：www.chipidea.com