SEMI國際半導體產業協會年度矽晶圓出貨量預測報告指出，隨著應用需求增加、庫存逐漸回到正常水準，全球矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。
SEMI國際半導體產業協會年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(Million Square Inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年迎接成長反彈。
受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，2023年的矽晶圓出貨量有所下滑。不過，隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高(圖1)。
圖1 2023年矽晶圓出貨量預測(MSI) (資料來源：SEMI國際半導體產業協會，2023年10月)
本文所引述之所有數據包含出貨予終端使用者之拋光矽晶圓和磊晶矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓或再生晶圓。