在靜態開關應用中，電源設計著重於最大程度地降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計，同時以低成本實現高品質。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技(Infineon)正在擴大其CoolMOS S7系列高壓超接面(SJ)MOSFET的產品陣容。該系列元件主要適用於開關電源(SMPS)、太陽能系統、電池保護、固態繼電器(SSR)、馬達啟動器和固態斷路器以及可編程設計邏輯控制器(PLC)、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和(混動)電動汽車車載充電器等應用。
該產品組合進行了重要擴充，新增了創新的QDPAK頂部冷卻(TSC)封裝，能夠在較小的封裝尺寸內實現豐富的功能。這些特性使得該元件在低頻開關應用中極具優勢，同時還可以降低成本。得益於新型大功率QDPAK封裝，這款元件的導通電阻值僅為10mΩ，在市場上同電壓等級產品中以及採用SMD封裝的產品中屬於最低值。CoolMOS S7/S7A解決方案通過最大程度地降低MOSFET產品的導通損耗，提高了整體效率，並提供了一種簡單易用且經濟高效的方式來提高系統性能。
CoolMOS S7電源開關還借助已改進的熱阻來有效管理散熱，透過採用創新、高效的QDPAK封裝，減少甚至消除了固態設計中對散熱器的需求，進而使系統變得更加精簡和輕便。該系列MOSFET產品提供頂部散熱和底部散熱兩種封裝形式，均能夠抵禦高脈衝電流，並應對突然的浪湧電流。此外，該系列MOSFET產品還具有體二極體的穩健性，能夠確保在交流線路換向期間可靠運行。
由於所需的元元件較少，CoolMOS S7系列高壓超接面(SJ)MOSFET能夠減少零部件的數量，進而實現靈活的系統整合，降低BOM(材料清單)成本和總體擁有成本(TCO)。同時，該系列MOSFET 產品還能縮短反應時間，尤其在斷開電流時，能夠更加平穩、高效地運行。
用於靜態開關的全新600V工業級CoolMOS S7和車規級CoolMOS S7A超接面MOSFET，均提供頂部冷卻(TSC)和底部冷卻(BSC)QDPAK封裝(PG-HDSOP-22)兩種封裝形式可供選擇，新產品現已開放訂購。