力智電子(uPI SEMI)利用Ansys的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升了2倍。uPI是一家半導體電源管理晶片領導供應商，其產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。
藉由採用Ansys的模擬，uPI得以快速預測其高效能晶片封裝設計的電氣、機械和熱特性，同時擁有可預測的準確性。這提升產品的效能、簡化設計，並減少後期設計更動的風險。利用Ansys分析熱流和熱機械應力，uPI最佳化他們的封裝設計，並將熱可靠度提升兩倍。最初在500次熱測試迴圈後失敗的產品，透過Ansys的解決方案進行最佳化後可承受1000次以上的迴圈。
力智電子封裝研發經理莊先生表示，Ansys的多物理場模擬解決方案使uPI能夠優化晶片封裝設計，並極大地提高產品可靠度。利用Ansys的模擬工具對電氣、熱和結構特性的關鍵洞察，團隊加快了開發和驗證的速度，同時大幅提升了效率，減少了設計錯誤，進而提升產品品質。
Ansys的模擬工具還可預測各種不同訊號頻率下的封裝電氣特性，協助uPI工程師確定最佳的設計方案以提高產品效能。
Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，晶片封裝設計是非線性的，涉及複雜且多方面的工程，即便是小小的變化也會有意想不到的結果。Ansys的模擬工具提供了端點到端點的多物理場分析，使團隊能夠快速洞察晶片封裝的多個領域，並具有可預測的準確性。有了Ansys，uPI能以最大程度提升他們的研發和可靠度測試過程，實現更高品質的產品。