聯發科技將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的5G技術應用展示。同時，聯發科技還首度展示全球首次5G NR NTN衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科技符合標準的3GPP 5G非地面網路(NTN)解決方案為智慧手機等裝置提供雙向衛星通訊支援。採用該公司非地面網路(NTN)解決方案的新型裝置及設備和下一代的NR-NTN技術也將率先亮相。
聯發科技開啟了衛星通訊的新世代，並長期致力於為使用者提供極速穩定的5G連網。其中，聯發科技將展示先進的接取流量導向、切換和拆分技術(ATSSS)。近期，聯發科技與德國電信使用天璣9200旗艦晶片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16(R16)標準的概念驗證，聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。此次概念驗證為在實驗室環境的首個成功用例。ATSSS接取流量切換功能可滿足在5G行動網路和Wi-Fi網路之間相互切換，有助於保障穩定的語音和視訊通話品質，為使用者帶來不中斷的連網體驗。該解決方案適用於現有的無線接取網路和Wi-Fi接取器，易於以經濟高效的方式提升網路性能和使用者體驗。
聯發科技將與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。此外，聯發科技還將展示以是德科技5G網路模擬解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術，通過優化硬體和軟體設計，提升5G裝置或設備在高速資料傳輸應用中的續航表現。
聯發科技天璣5G行動平台面向從旗艦到主流不同市場定位的智慧手機，提供先進的無線連網、多媒體、AI和影像技術。
展會期間，聯發科技將展示天璣9200行動平台帶來的突破性旗艦體驗，包括聯發科技行動硬體光線追蹤技術，帶來驚豔的移動遊戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0可變刷新率技術根據遊戲幀率即時調整螢幕刷新率，帶來流暢絲滑的畫面體驗；創新的AI圖像語意分割技術，可透過多人分割和多層色彩管理技術優化照片及影像畫質。同時，聯發科技還將展示搭載天璣9200行動平台的旗艦智慧手機vivo X90和vivo X90 Pro。
聯發科技將展示折疊手機摺疊平板，包括搭載聯發科技天璣9000+行動平台的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機，以及搭載聯發科技天璣9000行動平台的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板電腦。
此外，聯發科技天璣7000系列行動平台將率先在MWC2023期間亮相，首款新平台天璣7200擁有出色的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連線速度，高能效表現助力終端裝置實現更長續航。其採用台積電第二代4奈米製程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，整合了Arm Mali-G610 GPU和聯發科技第六代高能效AI處理器。天璣7200搭載14位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，支援4K HDR影像錄製，最高可支援200MP畫素主鏡頭。此外，天璣7200整合先進的Sub-6GHz 5G數據機，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR。
聯發科技還將展示Helio系列家族的新成員Helio G36，面向主流市場的行動裝置而設計，八核Arm Cortex-A53 CPU主頻可達2.2GHz，支援90Hz顯示，可提供暢快遊戲體驗。此外，Helio G36還支援具備AI相機增強功能的50MP畫素主鏡頭。
MediaTek Filogic系列為住宅閘道器、Mesh路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等終端產品提供穩定且長效的無線連網體驗，現場將展示業界先進的MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6解決方案構建的完整設備生態系統。
聯發科技Genio智慧物聯網平台涵蓋高端、中端和入門級晶片組，廣泛適用于智慧家庭和智慧環境設備，致力於將科技帶到每個人身邊。聯發科技Kompanio行動運算平台針對不同市場定位的Chromebook提供高性能和傑出的電池續航能力。聯發科技Pentonic智慧電視平台整合了先進的顯示、音訊、人工智慧、廣播和連網技術，為用戶帶來高品質的娛樂體驗。聯發科技將在MWC 2023期間展示Genio、Kompanio和Pentonic相關技術演示和設備。