英飛凌科技(Infineon)和德國Schweizer Electronic公司宣布攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1,200V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動車的續航里程，並降低系統總成本。
兩家公司的合作已經證明了這種新方法的潛力：他們透過在PCB中嵌入一個48V的MOSFET元件，將性能提高了35%。在這項成果的背後，Schweizer提供的p²Pack創新解決方案功不可沒，該解決方案支援將功率半導體嵌入到PCB中。
英飛凌車用高壓分立元件及晶片產品線負責人Robert Hermann表示，PCB的低電感設計可以實現快速切換。結合1,200V CoolSiC元件的性能，將晶片嵌入PCB板有助於設計出高度整合的高能效逆變器，並降低整體系統成本。
Schweizer Electronic技術副總裁Thomas Gottwald表示，借助英飛凌100%通過電氣安全測試的標準電芯(S-Cell)，能夠讓p²Pack製造生產線整體實現高產量。而p²Pack實現的低電感互連也能夠為CoolSiC晶片的快速開關特性提供強大支援。兩者結合可以顯著提升功率轉換單元如牽引逆變器、DC-DC轉換器或車載充電器等的效率和可靠性。