跨入工業4.0時代，智慧製造儼然成為製造業競爭力的新標準，以數據化為基礎，建構智慧化生產、設備、能源管理等製造流程，有效提升效率、品質、製程、降低成本，升級工業環境。德承最新的工業電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴充、豐富I/O等特性，可迅速串聯周邊感測器與裝置，透過數據整合與分析，成為現場端的智慧中樞，協助智慧製造的發展與轉型。
身為現場端的資訊匯集中樞，無論是生產過程中的定位、辨識、挑揀、量測，或是生產數據的採集與整合，都需要仰賴運算效能。DS-1300系列搭載Intel第10代Xeon/Core(Comet Lake-S)CPU，最高支持10核心80W，多工處理效能較前代提高31%，可快速反應並有效傳遞各項指令與數據。
DS-1300擁有至多2個PCIe擴充槽，可外接最高110W GPU卡加速圖像運算分析或影像擷取卡進行視覺檢測，或是插入運動卡以作動機械手臂等。此外，為增強PCIe擴充卡的穩固性，專利的可調式固定架(Adjustable PCIe Retainer)，能依據外接卡的尺寸進行兩段式微調，以確保在高度震動環境中穩定運行。
智慧製造中強調的智慧化生產和預測性維護(Predictive Maintenance)，則須透過感測器採集數據，用於修正回饋、自動排程或故障預測分析，如溫度補償機制、刀具壽命預測等。DS-1300系列除了原生高速I/O，還可透過特有的擴充模組串接不同介面的感測器，並可針對高速或大量的數據進行記錄，無論是產品生產週期以提高生產良率，或是協助異地、異機的技術轉移等。DS-1300系列內建mini PCIe插槽，可置入Wi-Fi/4G/GPS模組，即享有無線通訊功能，可即時傳遞或接收中控中心資訊。
德承DS-1300系列具有特殊散熱設計並能輔以外接式風扇加速排熱；防震防撞性通過美國軍規MIL-STD-810G認證，安全保護機制高規格設計，能協助製造產業智慧轉型。