許多應用都出現採用更小IGBT模組，以及將複雜設計轉移給產業鏈上游的趨勢。為了順應此小型化和整合化的全球趨勢，英飛凌科技(Infineon)推出了4.5kV XHP 3 IGBT模組，旨在從根本上改變採用兩電平和三電平拓撲結構且使用2,000V至3,300V交流電壓的中壓變頻器(MVD)與交通運輸應用的格局。新的半導體元件將給諸多應用帶來裨益，包括大型輸送帶、泵、高速列車、機車以及商、工和農用車輛(CAV)。
XHP系列包括一款帶有一個發射極控制續流二極體的TRENCHSTOP IGBT4450 A半橋IGBT模組，以及一款帶有發射極控制E4二極體的450A二極體半橋模組。兩個模組的絕緣電壓均提高至10.4kV。
這樣的組合有助於在不降低效率的情況下，簡化並聯並且縮小尺寸。從前，並聯開關模組需要複雜的母線，令設計工作變得複雜且會增加電感。XHP系列採用了創新的設計，透過將模組並排放置簡化了並聯操作，這也使得模組在並聯時只需要一條直流母線即可實現。
4.5kV XHP系列也讓開發人員在設計過程中能夠減少元器件的使用數量。傳統的IGBT解決3電平方案有多個單IGBT開關和一個半橋二極體，而使用新元件的設計只需要兩個半橋開關和一個更小的半橋二極體，這對驅動的整合化是一個重大的進步。
FF450R45T3E4_B5雙開關與DD450S45T3E4_B5雙二極體的組合可顯著節省成本並縮小占板面積。例如，英飛凌過去的IGBT解決方案需要四個140×190mm²或140×130mm²開關，以及一個140×130mm²雙二極體。而全新的XHP系列產品能夠將所需的元器件數量減少到兩個140×100mm²雙開關和一個更小的140×100mm²雙二極體。
兩種型號的IGBT模組FF450R45T3E4_B5和DD450S45T3E4_B5現已上市。