鉅景科技(ChipSiP)與台灣安控(TSSi)13日推出導入系統封裝晶片(SiP)技術的全新影像監控設計，將高品質的三維(3D)降噪處理功能，以微型化技術整合於監控系統中，同時提供系統廠商最易於應用的設計。
鉅景科技(ChipSiP)與台灣安控(TSSi)13日推出導入系統封裝晶片(SiP)技術的全新影像監控設計，將高品質的三維(3D)降噪處理功能，以微型化技術整合於監控系統中，同時提供系統廠商最易於應用的設計。
鉅景科技總經理王慶善表示，過去監控系統受限於低影像品質，使用功能大部分限於資訊記錄，此次鉅景科技和台灣安控共同導入SiP技術，運用SiP的彈性設計整合更多高階影像處理功能，期望透過此合作拓展安控市場商機。
隨著全高解析度(Full HD)的提升，以及影像處理技術的進歩，安控廠商不斷尋求改善影像品質的技術，期望呈現最清晰銳利的原始影像。台灣安控透過SiP的微型設計，高度整合高階功能外，利用SiP的彈性優勢，能在產品開發初期，便將不同市場區隔的功能需求，客製整合於SiP上，透過最佳化的接腳定義，協助系統廠商運用同一個訊號印刷電路板(PCB)即能開發多樣化產品，以迎合市場需求，提昇產品競爭力。
王慶善強調，台北國際安控電子展(CompoSec)提到全球安控產業每年以11-13％穩定成長，在安控市場持續茁壯的情形下，不斷提升產品價值，並快速反應客戶需求，方能保有市場競爭力。而SiP的優勢在於其高整合性與富彈性設計，在增強單一封裝體的功能及縮減產品體積後，能迅速提供符合市場需求的解決方案，而SiP設計將能協助系統商面對變化快速的安控市場。
目前SiP解決方案主要應用於數位相機、智慧型手機、輕薄筆電、行動上網裝置等，現延伸至安全監控產品，代表仍有許多應用領域待開發。鉅景提供的元件整合設計、封裝測試到後端驗證，統包方案(Turnkey Solution)的技術與服務，以及首創之SiP客製標準化生產流程，能以經濟的價格加速產品上市時間，將能滿足各類型產業之需求。未來，鉅景將以更先進的SiP技術和各產業合作，讓科技為生活帶來便利，生活因科技更加舒適愜意。
鉅景科技網址：www.chipsip.com
台灣安控網址：www.tssi.com