意法半導體(ST)近日發表第三代雷射測距感測器VL53L1，其搭載FlightSense技術，並採用新的矽智財和模組層級架構，首次在模組上導入光學鏡頭。新增的鏡頭可提升感測器的核心性能，同時開啟許多新功能，包括多物體檢測、於遠距離測距時，免除來自玻璃蓋板所產生的干擾和可程式化多區掃描。這些先進的特性將機器人、使用者檢測、無人機、物聯網、穿戴式裝置等感測器的性能提升至新的水準。
意法半導體(ST)近日發表第三代雷射測距感測器VL53L1，其搭載FlightSense技術，並採用新的矽智財和模組層級架構，首次在模組上導入光學鏡頭。新增的鏡頭可提升感測器的核心性能，同時開啟許多新功能，包括多物體檢測、於遠距離測距時，免除來自玻璃蓋板所產生的干擾和可程式化多區掃描。這些先進的特性將機器人、使用者檢測、無人機、物聯網、穿戴式裝置等感測器的性能提升至新的水準。
意法半導體影像產品部總經理Eric Aussedat表示，該公司飛時測距感測器出貨量已達到數億顆，被用於70餘款智慧型手機和消費電子裝置。性能更高的第三代FlightSense支援很多新應用，包括人體存在檢測，同時提高現有應用的感測器性能。
新款感測器模組在4.9×2.5×1.56mm封裝中，整合一個光學鏡頭系統和940nm VCSEL不可見光源、處理器核心和SPAD光子檢測器。新增的光學鏡頭系統可提升光子檢測率，進而提升模組的測距性能。內部微控制器負責管理全部測距功能，採用創新的數位演算法，大幅度的降低主處理器和系統之功耗，使行動裝置的電池續航能力獲得提升。
此款感測器檢測速度在智慧型手機自動對焦上，較一代產品提升一倍，最大測量距離亦提升了一倍，達到4.5公尺，與廣泛使用的2100萬畫素的超焦距非常相配。