英特爾(Intel)近日宣布推出Stratix 10 MX FPGA，該產品是採用整合型高頻寬記憶體DRAM(HBM2)的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過整合型HBM2，該FPGA可提供10倍於獨立DDR記憶體解決方案的記憶體頻寬。憑藉強大頻寬功能，可用作高性能計算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)和廣播應用的基本多功能加速器，這些應用需要硬體加速器提升大規模資料移動和流資料管道框架的速度。
英特爾(Intel)近日宣布推出Stratix 10 MX FPGA，該產品是採用整合型高頻寬記憶體DRAM(HBM2)的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過整合型HBM2，該FPGA可提供10倍於獨立DDR記憶體解決方案的記憶體頻寬。憑藉強大頻寬功能，可用作高性能計算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)和廣播應用的基本多功能加速器，這些應用需要硬體加速器提升大規模資料移動和流資料管道框架的速度。
英特爾可程式設計解決方案事業部行銷副總裁Reynette Au表示，為高效加速這些工作負載，需確保記憶體頻寬與資料激增保持同步。Stratix 10 MX系列是為了向HPC和HPDA市場提供基於FPGA的新型多功能資料加速器。
在HPC環境中，大規模資料移動前後資料的壓縮和解壓縮功能至關重要。相比獨立的FPGA，整合型HBM2的FPGA可對更大規模的資料移動進行壓縮和加速。在高性能資料分析(HPDA)環境中，Apache Kafka和 Apache Spark Streaming等流資料管道框架需要即時的硬體加速。此FPGA可同時讀/寫資料和加密/解密資料(即時)，不會增加主機CPU資源的負擔。
借助整合型的HBM2，該系列可提供最高512 GBit/s的記憶體頻寬。HBM2使用穿透矽通道(TSV)技術垂直堆疊DRAM層。這些DRAM層堆疊在一個基層上並使用高密度微凸塊將該基層和FPGA相連接。利用該公司嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)提供FPGA邏輯和DRAM之間的高速通訊。EMIB用於將HBM2與高性能單片FPGA結構進行整合，以出色的能效解決記憶體頻寬瓶頸。