艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發布最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050(2.3mm×2.8mm，50萬像素)，進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。
Mira050對可見光和近紅外(NIR)光具有高靈敏度，使工程設計師能夠在可穿戴和行動設備中節省空間和電量。Mira050適合的應用包括：AR/VR/MR設備中的眼動追蹤、手勢追蹤和情境感知，機器人中的物體檢測，以及智慧門鎖中用於臉部識別的3D深度感測等應用。
Mira050將高效能技術整合在具有眾多超低功耗特徵的微型封裝中。在全解析度和120fps的幀率下，功耗僅為47mW，待機功耗低至60µW。從技術角度來看，Mira 050對可見光和近紅外光非常靈敏，這也與高量子效率相匹配。根據艾邁斯歐司朗的內部測試，在近紅外光譜中，940nm時量子效率為36%，850nm時為56%；在可見光範圍內，550nm時達93%。Mira 050感測器可以在低功耗照明器以及微弱的自然光線條件下工作，因此更加省電。內建電源管理還可根據幀率和曝光時間的設置，調整提供給各功能模組的電源，有助於進一步延長電池續航時間。
艾邁斯歐司朗Mira050的設計，是為了透過內建事件檢測和背景光消除等功能，簡化高效能成像系統的開發。
艾邁斯歐司朗執行副總裁兼圖像感測器解決方案事業部門總經理Jens Milnikel表示，在可穿戴和行動設備中，圖像感測器最重要的參數是有效感光面積利用率/效率與功耗。在這方面，Mira050是市場上的佼佼者，以更小的尺寸提供更高的解析度、更高的靈敏度和更低的功耗。
在Mira圖像感測器系列中，艾邁斯歐司朗使用背照(BSI)技術實現堆疊晶片設計，感測器層位於數位/讀取層之上，因而能夠以非常高效的晶片級封裝方式生產Mira050。
BSI技術還使感測器具有非常高的靈敏度和量子效率，像素尺寸為2.79μm。晶片級封裝的有效解析度為576px×768px，最大位深為12位，裸片版本為600px×800px。感測器的光學格式為1/7”。
可程式設計暫存器使使用者能夠控制視窗座標、時序參數和曝光時間，以及鏡像、翻轉和裁剪功能。MIPI CSI-2介面可以方便地與處理器或FPGA連接。還可透過攝像頭控制介面(CCI)訪問內建暫存器，輕鬆對感測器進行配置。
Mira050近紅外圖像感測器預計將於2023年第一季提供樣品。