近期剛完成近300 萬美金A 輪融資的稜研科技，於8 月22 日舉辦《#BeamUp 5G 稜研科技產品發表會》發佈5G 毫米波最先進技術，推出XBeam、AiP 與BBox，備戰全球5G時代的來臨。稜研科技自2014 年年成立，已是打入世界5G 大廠的毫米波整合方案新創公司，產品聚焦毫米波主／被動元件及系統。稜研科技 (TMYTEK) 於2018 年更締結筑波科技 (ACE Solution) 為大中華區總代理，共同打造5G生態圈。
此場發表會創辦人張書維將分享全球5G 毫米波的發展與趨勢中，介紹才成立近5年的新創公司稜研科技是如何切入全球大廠皆在搶奪的市場，並從中找到立足點、利基點與切入點，特別提及：小魚聚集的力量，就能匹敵一條大鯨魚的「群泳理理論」。稜研科技整合軟硬體，並設計成一體、便捷的平台方案。目標是集結整個5G 生態系之力，向外獲取更大的機會和各大廠應戰。此場也邀請到數位經濟暨產業發展協會副理事長詹婷怡分享台灣在此波5G 戰役中扮演的關鍵角色。
#BeamUp 5G 的重頭戲在技術產品發表。5G 優勢是超大頻寬，但也有同時具損耗大的缺點，現場副總林決仁Live Demo 解決痛點，將全球第一個智慧型波束成型天線系統「BBox」與協助產測至關重要的上下變頻裝置「UD Box」，首次整合成系統產測方案「XBeam」，完整解決毫米波在產測速度及成本的痛點。現場更更加碼展示未來來5G 基地台部署的室內解決方案「XRifle」：訊號自舞台射出經過40 米空氣傳輸，環場一周再回至舞台上完成即時調變解調⾳音訊號，呈現稜研科技在毫米波傳播特性的高度掌握，以及5G 關鍵技術的研發實力。
除產業測試，稜研科技更大的雄心壯志是直接瞄準5G 毫米波小型基地台數百億美元的市場，並已經成功開發出8x8 天線封裝 AiP (Antenna in Package) 模組，將射頻主動元件及陣列列型天線整合到單一封裝內，並內建波束演算法甚至基頻晶片，滿足未來基地台及行動裝置需求。