意法半導體(STMicroelectronics)展示的新一代智慧型功率技術，這項新技術預計能降低從醫療設備到混合動力電動汽車充電器等各種電子系統的耗電量。
意法半導體(STMicroelectronics)展示的新一代智慧型功率技術，這項新技術預計能降低從醫療設備到混合動力電動汽車充電器等各種電子系統的耗電量。
透過與全球領先的醫療設備廠商合作，意法半導體成功研製超音波掃描儀(Sonic Acoustic Tester)展示晶片，從而驗證了這項新半導體技術商用化的可行性。這款展示晶片可以處理一百多個通道，能夠滿足需要數千個通道的下一代掃描儀的需求，現有的晶片通常只能處理八個通道。
該項技術是先進歐洲研發專案的開發成果，意法半導體技術研發部副總裁Claudio Diazzi表示，能夠讓消費性電子和工業設備大幅降低耗電量的半導體技術已在實驗室封存多年，雖然這些技術可大幅度降低全球耗電量，但卻礙於成本過高而無法導入商用化，此一新開發智慧型功率技術將改變這個局面。
基於意法半導體整合絕緣層上矽(SOI)基板技術與0.16微米(mm)蝕刻製程的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)智慧型功率半導體技術，讓設計人員能夠在晶片上整合完全介質隔離的高密度邏輯電路，涵蓋1.8伏特(V)和3.3伏特互補式金屬氧化物半導體(CMOS)與多種元件，包括工作電壓高達300伏特的功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、低噪音元件及高阻值電阻器，實現傳統矽晶基板無法實現的特定應用積體電路(ASIC)晶片。
意法半導體網址：www.st.com