瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出可擴展的系統模組(SoM)智慧行動架構(SMARC)成功產品組合解決方案，內含10種瑞薩IC，包括微處理器(MPU)、電源和類比IC。此項解決方案可加快人工智慧(AI)IoT臉部/物體檢測、圖像處理和4K影像播放應用的開發速度，包括監視攝影機、檢測設備，以及一系列工業和大樓自動化HMI和嵌入式視覺系統。
瑞薩可擴展的SoM成功產品組合符合SMARC 2.0工業標準，規格為82 mm x 80 mm。SMARC SoM為設計人員提供了瑞薩64位元微處理器(MPU)RZ/G2的三種不同可擴展版本，包括：中階的RZ/G2N雙核Arm Cortex-A57 MPU(1.5 GHz)；高性能的RZ/G2M雙核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53 MPU(1.2 GHz)；超高性能的RZ/G2H四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53 MPU。三種MPU(2~8個核心)均具備600 MHz PowerVR 3D圖形處理器以及4K UHD H.265和H.264編解碼器，可滿足不同運算能力處理需求。
瑞薩系統和解決方案團隊總監DK Singh表示，AI和影像處理成功融合在嵌入式視覺系統中。SMARC 2.0成功產品組合參考設計包含瑞薩RZ/G2系列的多個處理器，使其成為卓越的AI開發平台，可加快產品上市時間並降低客戶風險。可擴展的解決方案具有廣泛的介面、大容量記憶體，以及針對不同需求的可編程時脈，適用於各種應用出色的整合解決方案。另外亦具有3D圖形處理器、4K UHD和full HD影像編解碼器的RZ/G2 MPU，相較同類64位MPU和GPU有更高的性價比。