凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組：Express-RLP採用COM Express(COM.0 R3.1)Type6模組標準和Inte第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代Core桌上型處理器。兩款處理器皆採用Intel先進的混合式運算架構，內含效能核心和效率核心，兼顧性能需求與省電效益，可實現各種高難度的AI、圖形和關鍵任務型應用。
Express-RLP電腦模組搭載至多14核心/20執行緒的處理器，支援DDR5 SO-DIMM記憶體最高達64GB、第4代PCIe、4個顯示器或2個USB4介面，實現低功耗、高性能運算和絕佳每瓦性能表現，適合TDP 15/28/45瓦等低功耗的AI物聯網(AIoT)應用，並提供工業等級寬溫規格。
COM-HPC-cRLS電腦模組展現最高24核心/32執行緒的「多緒多工」優越性能。支援DDR5 SO-DIMM記憶體高達128GB和2組2.5GbE乙太網介面。此模組具備16對第5代PCIe通道，相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於驅動密集運算的新世代邊緣應用，並簡化特殊應用載板的開發設計工作，有效縮短產品上市時程。
兩款模組皆支援Intel TCC及TSN技術，以超低延遲且可即時執行的硬體減輕CPU工作負載，並且精準控制工作流程。TCC可為系統內帶來精確的時間同步性和CPU/IO及時性，而TSN則可最佳化時間精準度，在多個系統之間行形成同步網路。
專為即時裝置上的AI應用打造，此兩款模組讓開發者得以實現前瞻性的AIoT創新，包括工業自動化、自主移動機器人(AMR)、自動駕駛、醫學影像、娛樂、影片傳播等各種應用。
凌華科技未來將提供基於Express-RLP和COM-HPC-cRLS兩款電腦模組的開發套件，包含支援USB4和PCIe Gen5的參考載板，適用於客戶端的原型設計與開發。