SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。
台灣為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長47%來到300億美元；韓國則小跌5.5%，以總額222 億美元排名第二；第三名的中國也自去年高峰下滑 11.7%，收在200億美元。歐洲 /中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達66億美元，高效能運算(HPC)應用對於先進製程的強勁需求，推動該區業者積極投資，規模雖然不比其他前段班地區，但141%的同比增長躍升幅度驚人。美洲及東南亞地區2023年的設備投資金額預期也將打破紀錄。
根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼2021年提升7.4%之後，今年增幅將近8%，來到7.7%。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時全球月產能每月僅1,600 萬片(8吋約當晶圓)－ 幾乎僅是2023年預估月產能2,900 萬片(8吋約當晶圓)的一半。2023年產能預期將持續提升，成長幅度達5.3%。
晶圓代工業者一如預期，為2022年和2023年設備採購的最大來源，約佔53%，其次是記憶體業者，分佔2022年的32%以及2023年的33%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大產業別。