ROHM/LAPIS半導體開發出最小無線充電晶片組

本晶片組是一款無線充電控制IC，適合使用於安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。為了能在聽戴式裝置中正常運作，除了將以13.56MHz高頻段進行電力傳輸的天線(線圈)小型化之外，同時也將充電所需的功能匯集在1顆晶片中，形成SoC(系統單晶片)構造，大幅削減了安裝空間(與MicroUSB端子的面積相比減少了50%)。實現了以往難以做到的聽戴式裝置無線充電，不僅有助於設備小型化，還可提高充電時的便利性、防水性和防塵性。

即使電池電量耗盡，接收端的--ML7630也可利用天線磁場產生的電能開始工作。此外，雖然是僅僅2.6mm的小型WL-CSP封裝，卻實現了輸出功率高達200mW的無線充電。不僅如此，本產品還符合NFC Forum Type3 Tag v1.0規範，支援NFC感應式的Bluetooth配對功能。而且，發射端的--ML7631可透過手機電池等USB電源所提供的5V電力進行工作，有利於可攜式充電器的發展。

近年來，「聽戴式裝置」作為新一代的穿戴裝置而備受矚目。然而，由於聽戴式裝置的體積過小，使得如何進一步小型化MicroUSB充電端子以節省空間成了新的課題。