Molex為支持電信、聯網和企業計算環境中的下一代應用，宣布已開發出緊湊型的zCD互連系統。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上，Molex將在編號為117號的攤位上展示zCD互連系統。Molex zCD互連系統具有400Gbit/s資料速率的傳輸速度，同時還保有出色的信號完整性、電磁干擾(EMI)防護和散熱冷卻特性。
Molex為支持電信、聯網和企業計算環境中的下一代應用，宣布已開發出緊湊型的zCD互連系統。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上，Molex將在編號為117號的攤位上展示zCD互連系統。Molex zCD互連系統具有400Gbit/s資料速率的傳輸速度，同時還保有出色的信號完整性、電磁干擾(EMI)防護和散熱冷卻特性。
Molex全球新產品開發經理Joe Dambach表示，隨著網路頻寬繼續增加，滿足高速應用的需求已經成為業界共同的優先考慮事項。zCD互連產品在外形尺寸上的優勢，將有助於400Gbit/s技術可以被廣泛地採用。
Molex zCD連接器將有適用於被動或主動銅纜的短體版(Short Body Version)和適用於主動光纜(AOC)或收發器的長體版。zCD連接器具有直且後路的(Straight, Back-route)覆蓋區，間距為0.75毫米(mm)。一個彈性墊圈可提供EMI控制和抑制。這款為廣泛的散熱模組和散熱片而設計的壓入配合連接器，可確保穩健及簡單的電路板端接。
Molex網址：www.molex.com