Fairchild(快捷半導體)日前宣布首款商用USB Type-C元件將搭載至LeTV全新推出的Le 1、Le 1 Pro及Le MAX系列智慧型手機。Fairchild最新的USB解決方案整合新型Type-C接頭的所有重要功能，採用小型1.2x1.2毫米WLCSP封裝。小巧的外形、極低的待機功耗，令該解決方案成為下一波行動產品、Dongles、旅充、電腦、配件及可穿戴產品的理想之選，這些產品將具備新型USB接口功能。
Fairchild(快捷半導體)日前宣布首款商用USB Type-C元件將搭載至LeTV全新推出的Le 1、Le 1 Pro及Le MAX系列智慧型手機。Fairchild最新的USB解決方案整合新型Type-C接頭的所有重要功能，採用小型1.2x1.2毫米WLCSP封裝。小巧的外形、極低的待機功耗，令該解決方案成為下一波行動產品、Dongles、旅充、電腦、配件及可穿戴產品的理想之選，這些產品將具備新型USB接口功能。
Fairchild介面及保護產品資深總監趙進表示，該公司在為行動產業開發更輕便、更小巧旅行充電器及電池充電器方面的專業技術，能夠協助LeTV簡化其系統設計，減少電路板空間及改善系統可靠性。
據了解，全新USB標準的封裝令產品設計更精巧，LeTV全新推出的超薄型智慧型手機便是有力佐證，其顯示螢幕周圍幾乎無邊框。該公司設計用於LeTV的元件標誌著全新設計的解決方案系列隆重登場，該系列解決方案採用小巧的封裝，且功耗極低，同時將對電池使用壽命的影響降至最低。
Fairchild網址：www.fairchildsemi.com.cn