車間通訊(V2X)系統供應商亞勳科技(Unex)與橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，ST)聯合宣布，在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台(TC3P-MTP)上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組。
亞勳科技的SOM-301是一個整合Unex V2Xcast技術和V2X應用必備的全部軟硬體獨立系統級模組。SOM-301模組整合了意法半導體的Teseo III車用多重衛星GNSS晶片和Autotalks最先進的CRATON2／PLUTON2 ，是真正安全的V2X晶片組，其兼具DSRC和C-V2X(PC5)連網功能。
Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台爲研發先進的智慧駕駛應用原型系統提供一個開放式開發環境。該平台的核心採用意法半導體Telemaco3P車規安全處理器，是業界首款具有嵌入式隔離硬體安全模組的車用處理器，其適用於開發最先進的安全技術。該平台提供定位裝置，並搭載意法半導體車用級多重衛星系統GNSS Teseo IC和航位推算感測器。此開發平台亦提供了CAN-FD、FlexRay和BroadR-Reach(100Base-T1)等車用匯流排直連通訊技術，以及選配的Bluetooth、Wi-Fi和LTE的無線通訊模組。
亞勳科技的V2Xcast軟體堆疊支援擴充V2X處理功能；在SOM-301上，CRATON2處理V2X安全通訊，而Telemaco3P則管理應用，並整合V2X訊息與來自車載設備、Wi-Fi或蜂巢式網路的數據。
將亞勳科技的生産級SOM-301整合到意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台，將産生一個可在硬體和軟體層輕鬆客製化的解決方案，並開發出接近最終版的V2V和V2I應用原型系統，以縮短産品上市時間。