慧榮科技宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0 控制晶片，成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外，慧榮科技也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮科技的UFS控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合，支援從UFS4.0到 UFS2.2各種標準，也支援最廣泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。
SM2756 是全球最先進的UFS 4.0控制晶片解決方案，以領先的6奈米 EUV技術為基礎，並運用MIPI M-PHY 低功耗架構，使其在效能與功耗間取得完美的平衡，滿足現今頂級 AI 行動裝置全天候運算需求。SM2756 循序讀取效能超過每秒4,300 MB，循序寫入速度超過每秒 4,000 MB，支援各種 3D TLC 和 QLC NAND，且支援容量最高可達 2TB。
全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制晶片解決方案採用高速序列連結的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和 SCSI 架構模型 (SAM)，展現無與倫比的效能。繼SM2754 UFS3 控制晶片的成功上市，慧榮科技進一步推出主打單通道設計的SM2753，支援次世代3D TLC和QLC NAND以達到每秒 2,150 MB/1,900MB的循序讀取/寫入效能，同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置以及車載應用的UFS3需求。
慧榮科技最新的UFS控制晶片解決方案搭載先進的LDPC ECC技術和SRAM資料錯誤偵測與修正功能，能強化資料可靠性、提升效能並減少功耗。此外，支援最廣泛的快閃記憶體，包括所有NAND大廠所生產的3D TLC 和 QLC NAND 。
「慧榮科技的SM2756採用6奈米EUV製程，滿足了最新頂級智慧型手機對高效能、高容量與低功耗儲存的需求，符合次世代AI的功能和應用。」慧榮科技終端與車用儲存事業群資深副總段喜亭表示，全新的單通道 SM2753 UFS控制晶片讓我們能以更具成本效益、高效能與低功耗的產品，持續在廣大且不斷成長的UFS3市場中保持領先地位。
慧榮科技宣布推出了兩款最新的UFS(Universal Flash Storage)控制晶片，分別為UFS4.0 SM2756和UFS 3.1 SM2753。
UFS4.0 SM2756符合JEDEC UFS 4.0標準，並支援HS-Gear-5 x 2-Lane、MPHY 5.0和UniPro 2.0標準。它擁有雙通道NAND Flash控制晶片，支援1.8V/1.2V I/O運作以及Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND。此外，它還搭載了LDPC ECC引擎，支援低功耗解碼模式，以及軟資訊解碼的超強修正能力。在性能方面，它的循序讀取速度可達每秒4,300MB，寫入速度則可達每秒4,000MB。預計在2024年中，UFS4.0 SM2756將進入量產階段。
UFS 3.1 SM2753符合JEDEC UFS 3.1標準，並支援HS-Gear-4雙通道、MPHY 4.1和UniPro 1.8標準。這款晶片採用單通道NAND Flash控制晶片，同樣支援1.8V/1.2V I/O運作以及Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND。同樣地，它也搭載了LDPC ECC引擎，支援低功耗解碼模式，以及軟資訊解碼的超強修正能力。在性能方面，UFS 3.1 SM2753的循序讀取速度為每秒2,150MB，寫入速度則為每秒1,900MB。此款晶片已經進入了量產階段。
慧榮科技將於3月20日在深圳舉辦的CFMS|MemoryS 2024峰中展示最新的UFS控制晶片，以及最新的消費級和企業級 SSD解決方案，同時也受邀於峰會主論壇中進行演講。