聯發科技和美國知名電信運營商T-Mobile宣布，在多家廠商共同測試的環境(Multi-vendor network environment )之下，日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接，引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。
本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信，加上終端晶片供應商聯發科技及電信運營商T-Mobile，在共同合作測試的環境下，實現了全球第一個獨立組網的連網通話，成功地模擬T-Mobile網絡中的實際5G部署，帶動獨立組網架構商用目標邁出了重要的一步。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，這項成就顯示了聯發科技以突破性的5G技術，讓北美市場的消費者得以使用最先進的5G網路。這是聯發科技今年五月份與電信基站廠商愛立信成功完成獨立組網通話測試後，另一項重大的進展。
本次通話測試使用了聯發科技5G多模數據機晶片M70。聯發科技於今年五月推出了第一顆5G系統單晶片(SoC)，該晶片採用7奈米製程，可為首批旗艦型5G高端智慧手機提供超快速連接和極致的用戶體驗。聯發科技 5G 系統單晶片整合M70 的數據及全球先進的技術，包括安謀最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科技最先進的獨立AI處理器(APU)，可適用於5G獨立式和非獨立式組網(SA/NSA)及Sub-6GHz 頻段，並支援2G到5G各世代的通訊。
即將在2020年廣泛部署的5G獨立組網，相較於非獨立組網更有效率。非獨立組網是與前代LTE之混合組網，在5G獨立組網架構下才能支援完整的5G功能，包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率的優點，並支援多項的應用如AR/VR、線上遊戲、智慧工廠、智慧電表、車聯網等，滿足需要即時回應及大量連結的應用，超快速連接也讓消費者能享受更佳的效能與流暢度。
聯發科技的5G多模數據機晶片M70適用於5G獨立與非獨立組網架構，最高下載速度4.7Gps (Sub-6GHz頻段)，支援新無線電的空中介面New Radio (NR) 及載波聚合(CA)，讓電信運營商享有更多部署上的彈性。