隨著消費者對多功能、小尺寸的智慧型手機及其他行動裝置的需求日益成長，保護晶片和濾波元件供應商意法半導體(ST)，推出一款全新麥克風介面晶片，可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
隨著消費者對多功能、小尺寸的智慧型手機及其他行動裝置的需求日益成長，保護晶片和濾波元件供應商意法半導體(ST)，推出一款全新麥克風介面晶片，可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令(Voice Command)控制全球衛星定位系統(GPS)接收器和汽車系統，以及直接使用可攜式媒體裝置錄音。隨著這種種需求不斷擴大，市場上須內建麥克風的消費性電子裝置越來越多。此外，一般只須安裝一個麥克風的行動產品(如手機)，現在也開始增加更多的麥克風功能，以支援主動式消音(Active Noise Cancellation)功能，提升行動用戶體驗。
儘管內建麥克風需求不斷提高，但機殼內的可利用空間卻相當有限。設計人員需要能讓麥克風變得更小，且重要介面電路可安裝在印刷電路板上的解決方案。意法半導體的EMIF02-MIC07F3是下一代麥克風介面元件，在單一晶片上整合麥克風正常作業所需的雜訊濾除(Noise Filtering)、靜電放電(ESD)保護及偏壓(Biasing)三大功能，晶片占板面積僅爲1.37平方毫米(mm2)，設計人員僅用一顆EMIF02-MIC07F3晶片，即可替代占位至少20.8平方毫米的多個離散元件解決方案。
EMIF02-MIC07F3採用意法半導體先進的鋯鈦酸鉛(Lead Zirconium Titanate, PZT)製程，不僅提升產品性能，還在超小空間內實現高電容值，使產品設計人員可更自由地最佳化濾波器的電特性。此外，由於介面元件全部整合在一顆晶片上，電容值與電阻值的匹配更加精確，使性能的可重複性優於離散元件解決方案，從而提升終端產品的音質。
意法半導體網址：www.st.com