CEVA宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。通過利用最近發佈的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行CEVA-藍牙連線性，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等永遠連線(Always-on)的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。
CEVA宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。通過利用最近發佈的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行CEVA-藍牙連線性，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等永遠連線(Always-on)的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示，CEVA在業界的領導地位和廣泛的低功耗數位訊號處理器(DSP)產品、軟體技術和藍牙矽智財(IP)，可讓客戶通過單一供應商滿足市場對連線性、音訊、語音和感測器融合等所有的需求。現今IP產業中尚無其他廠商能夠為此一領域提供如此完備且功能強大的IP產品組合。CEVA將繼續擴展CEVA-TeakLite-4所支持的技術，以滿足不斷增長的用例需求，而在這些用例中，DSP內核對於設備的性能和電池壽命具有關鍵性的影響。
此外，CEVA-TeakLite-4 DSP還提供充分的空間，讓客戶可增加 GNSS導航和無線區域網路(Wi-Fi)連接等功能；或者增添專有或協力廠商軟體，以進一步實現解決方案的差異化。
CEVA網址：www.ceva-dsp.com