英飛凌(Infineon)針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module)晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用，在全球支付應用市場中成長快速。
英飛凌(Infineon)針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module)晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用，在全球支付應用市場中成長快速。
英飛凌晶片卡暨安全業務事業處總裁Stefan Hofschen表示，英飛凌相信非接觸式支付應用將因線圈整合模組技術而加速普及。運用新推出的晶片模組，卡片製造商可以更快速有效率地製造雙介面卡面，創新的線圈整合模組封裝技術源自於英飛凌在半導體及模組領域的專業以及對卡片製造商之系統及需求的深入瞭解。
全新「線圈整合模組」封裝結合一個安全晶片及天線，可與塑膠支付卡內建的天線進行無線連結。在卡片內建的天線和整合模組之間使用無線技術，而不是使用目前常見的機械—電子連接方式，可以提升支付卡片的耐用性，簡化卡片的設計及製造。相較於傳統技術，提供更高的效率和五倍快的速度。
英飛凌網址：www.infineon.com