高效能感測器解決方案供應商，同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案的廠商艾邁斯半導體(ams)日前宣布推出新的ASV技術產品組合，協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆，以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。
基於豐富的3D經驗，ams已將Active Stereo Vision技術產品添加到產品行列，以因應更多樣化3D感測應用，並成功達到行動領域更低的價格帶需求。 預計第一批主要的智慧型手機OEM廠商將在今年秋天推出使用ams ASV技術的產品。 此外，新的ASV技術可用於不同行業的應用，例如計算，智慧家居和智慧建築等等。
ams 3D感測模組及解決方案事業部副總裁暨總經理Lukas Steinmann表示，儘管智慧型手機製造商率先在高階產品中使用了臉部識別，但臉部識別所倚重的深度圖在消費性市場之外，同時可支援多其他潛在用途產品，包括工業和汽車市場。 此次ams所發表的一種新的，更簡單且更便宜的深度圖產生方法為在更多樣領域終端產品實現3D感測開創了無限可能性。
此外，ams開發了一種全新的硬體和軟體解決方案，可透過ASV技術產生精確的3D深度圖，其中採用雙紅外線相機並透過微型雷射投影儀所發出光線來感應目標。ams提供的系統包括：ams Belago產品，一種垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)照明器，可以在目標上投射半隨機的高密度點陣圖形； ams PMSILPlus(VCSEL)泛光投影儀，具有改良的晶圓級光學擴散器，可在目標平面上均勻投射光線； 雙紅外線相機 ；ams軟體，用於根據相機捕獲的反射產生深度圖圖像； ams系統校準軟體； 和ams臉部識別軟體。
新的ams ASV解決方案可以高正確性和高精準度產生諸如人臉之類物體的深度圖。 與結構光解決方案相比，它在不影響深度圖質量和解析度的情況下更具成本效益，並支援更簡單的組裝過程。