熱門搜尋 :
趨勢科技發布的一份研究調查指出，儘管5G在設計架構上對資安的設計及要求，一般被認為是相對安全的(Secure by Default)，但大多數企業仍投入了5~10%的IT預算在5G專網防護上。
博晶醫電(GoMore)於2023年MWC上海(Mobile World Congress Shanghai)演示最新Edge 1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智慧感測器處理單元ISPU(Intelligent Sensor Processing Unit)的運動穿戴裝置，能提供使用者精準的跑步姿態分析，包括步頻、步幅、觸地時間、觸地平衡、垂直震幅、跑步功率、配速、騰空時間、著地衝擊力、著地方式與內外翻幅度等專業跑步指標。
愛德萬測試(Advantest Corporation)和亞利桑那州立大學(Arizona State University，以下簡稱亞大)宣布攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，於亞大打造世界首創的測試工程課程。課程正式名稱「EEE 522射頻測試」(EEE 522 Radio Frequency Test)，最早的授課內容由亞大艾拉‧A‧佛頓工程學院(Ira A. Fulton Schools of Engineering)的教職員開發。新合作建立後，從2023年春季學期開始加入愛德萬測試設計的實驗室實驗，並由愛德萬測試和恩智浦共同監督，未來這套課程也將持續開設。
全球各地之環境專家日前齊聚台南福爾摩沙遊艇酒店(Formosa Yacht Resort)歡慶台灣達思成立25週年，活動以Proud to be DAS Environmental Experts為主題，迎接來自德國、美國、新加坡、南韓、日本、香港等地350位員工與貴賓。
高通技術公司宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路(NTN)連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案。高通技術公司與NTN服務供應商Skylo展開合作，協助實現和運作此全新連接媒介。
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+(NR+)，其中包含的新產品基於獲獎的成熟nRF91系列系統級封裝(SiP)，借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現了簡便性、穩定性和成本效率。這是業界首次由單一企業提供完整的世界級蜂巢式物聯網解決方案。
日本通訊技術盛會「COMNEXT次世代通信技術展」於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大開展，開展首日台灣以「5G TEAM TAIWAN」為號召，並由經濟部工業局連錦漳局長揭幕，攜手財團法人資訊工業策進會，共同集結我國網通業者亞旭、光寶、雲達、HTC旗下智宏網於展覽3天(6月28日至6月30日)大秀台灣5G網通實力，並與國際大廠進行一對一深度媒合交流，強化台廠與國際業者之互動與連結。
全球嵌入式研發領域軟體與服務領導者IAR宣布全面支援英飛凌旗下TRAVEO T2G Body MCU家族之最新CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm為一全方位開發工具鏈，附有高度最佳化的編譯器與組譯工具，透過C-STAT與C-RUN程式碼分析工具可提供眾多強大除錯功能。強大的方案組合讓開發者能在複雜的車身控制電子應用中工作，充份發揮TRAVEO T2G MCU的各項功能並善用高品質程式碼開發各種創新設計。IAR Embedded Workbench for Arm支援AUTOSAR(汽車開放系統架構)，並提供Functional Safety功能安全版本以協助加速通過認證。
瑞薩電子宣布與Altium, LLC合作，在Altium 365雲端平台上實現所有PCB設計相關的開發標準化。
新唐科技與SEGGER Microcontroller GmbH宣布擴大emWin GUI軟體合作。新唐科技的客戶可以在以Arm Cortex-M、Arm9和Arm Cortex-A為核心的所有新唐微控制器上使用SEGGER的emWin嵌入式GUI，以及SEGGER屢獲殊榮的AppWizard。
現正處於AI發展史上的關鍵時期，人類以前所未有的規模和速度在各個領域應用AI技術。隨著AI使用日漸普及，社會上興起關於倫理、責任、信任的討論，企業也需在使用AI提升效率的同時做好風險管理。尤其現階段AI仍有諸多不完善之處，例如圖像辨識無法精確判別差異、以及招聘建議可能含有偏見等種種例子顯示人們並不能完全信任AI。施耐德電機(Schneider Electric)建議企業在開發與使用AI時，應堅持遵守以下三項準則：一、符合法律與規範：如施耐德電機擁有完善的網路安全政策，符合ISO/IEC 29147和ISO/IEC 30111的標準，同時積極參與AI法律的制訂，並承諾完全遵守相關法規。二、道德與信任守則：施耐德電機以最高標準的道德與信任，對減少碳排與降低能耗做出承諾，而將AI導入解決方案時，也以同樣高標準的道德與信任作為原則。三、內部政策與流程：施耐德電機擁有數位風險與數據管理主管負責AI專案，並成立RAI工作小組(Responsible AI Workgroup)跟進歐洲與美國最新的AI法案，持續關注倫理議題。
芯科科技(Silicon Labs)宣布擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區，同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試。
半導體製造商ROHM推出在新世代In-Vehicle Infotainment system和儀表板等應用中，日益廣泛的車用大型顯示器液晶背光LED驅動器IC(以下稱LED驅動器)「BD94130xxx-M」(BD94130MUF-M、BD94130EFV-M)。
是德科技(Keysight)宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體(root complex)，和端點系統驗證。
高通技術公司宣布擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
在USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用成為現代電子設備中不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級。因此，產品專案面對研發、測試和認證的需求與困難度更高，筑波科技協助客戶使用整合測試方案簡化產品研發、測試與量產的時程。
Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品，推出nRF7001，針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案，與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中，nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單(BoM)成本。nRF70系列的Wi-Fi 6協同IC裝置提供低功耗、穩健且安全的Wi-Fi連接，以及基於服務集識別字(SSID)掃描的Wi-Fi輔助定位性能。
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案。展會謹訂於2023年6月29日至7月1日假上海新國際博覽中心舉行，愛德萬測試將以Beyond the Technology Horizon為題，展現其耕耘先進測試科技領域的卓越貢獻，包括先進記憶體、5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、奈米科技，以及企業ESG倡議。
全球最新半導體與電子元件的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。5G Phantom無需接地平面天線為工程師提供多功能的全球行動網路天線選項，適用於IoT、貨運和交通運輸環境，以及公共安全等應用。
隨著軟體在當今產品的各種嵌入式解決方案中變得至關重要，嵌入式開發人員必須擁有適當的軟體工具，以將這些產品推向市場，例如能夠提供靈活性的開發工具，以及具備從「入門階段」到最終硬體部署的功能和能力的最佳平台。比如能夠提供靈活的開發工具，以及在特性和功能上支援從入門階段到最終在硬體上部署的最佳平台。英飛凌宣布推出增強功能的ModusToolbox 3.1版本，讓開發人員輕鬆擁有更多功能，開發用於硬體設計的軟體解決方案。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多