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宸曜科技(Neousys Technology)將於5月30日至6月2日參加COMPUTEX 2023台北國際電腦展，展示業界第一台搭載AI AOI專用NVIDIA AI推論加速器的Intel第13/12代工業電腦平台，以及創新的內建NVIDIA Jetson電腦平台。
瑞昱半導體公布AI運算USB攝影機晶片(RTS5863)榮獲2023台北國際電腦展Best Choice Award金獎。
宜鼎國際(Innodisk)將於5月30日舉行的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程，分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下，所開展出的多項產品解決方案與AIoT應用。
美商3M台灣子公司公布「3M全球前瞻趨勢2023年度洞察報告」，指出三大重要趨勢–「氣候變化與資源稀缺」、「人口結構和社會變遷」，以及「數位與實體世界的融合」，正在牽動著不同產業領域的發展，並同時帶來前所未有的契機與能量。
IAR與凌通科技(Generalplus)聯合宣布，最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
意法半導體(ST)的TSU111H 5V車規運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度，是兼具多種功能的元件。
Tektronix宣布推出2023年Tektronix創新論壇系列活動。這一系列精彩豐富的活動可供全球各地的觀眾參與，並提供多場有關關鍵電子技術的教育課程，包括免費入場的教育論壇、小組討論和技術展示。在「設計未來」的主題下，課程安排涵蓋電源、半導體、資料通訊、射頻分析、工程基礎，以及測試與量測創新。
聯發科技宣布與元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技最頂尖的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局。兩家公司已經聯手打入多家國際知名電子書大廠供應鏈，未來元太和聯發科技將持續深化合作，為全球客戶提供最佳電子書閱讀器晶片解決方案。
美國視訊電子標準協會(VESA)宣布發表第一版Adaptive-Sync Display相容測試規格(Adaptive-Sync Display CTS)的重大更新，此規格亦是可變更新率顯示器螢幕前效能第一個公開發表的開放標準。
亞德諾(ADI)宣佈將在位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園區的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造基地。
宏正自動科技(ATEN International)宣布將於5月30日至6月2日參加COMPUTEX 2023台北國際電腦展，以「擁抱未來、智慧引航」為主題，展示8大最新的智慧應用解決方案與前瞻市場應用。主要應用包括AI語音合成優聲學、未來控制室、綠色資料中心、智慧製造、航管應用、智能會議室、敏捷工作站以及遊戲直播等多元應用，引領訪客站在科技發展的最前端，與客戶一同探索未來智慧世界樣貌。
意法半導體(ST)的ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組測量高度準確，適用於各種汽車系統功能，並配備專用軟體，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。
為加速開發具有高可靠性的先進射頻(RF)和毫米波(mmWave)設計，是德科技(Keysight Technologies)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys)，共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79GHz收發器積體電路(IC)。
Vicor幫助客戶實現可改變世界創新。斗山摩拜創新(斗山集團)作客《Vicor電源驅動創新》播客，討論他們透過其氫燃料電池動力組提供支援的救生應用，該氫燃料電池動力組可幫助無人機實現比使用鋰離子電池遠5倍的續航里程。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌的OPTIGA Trust M IoT安全開發套件。OPTIGA Trust M IoT安全開發套件開發與評估適用於智慧家庭、工業自動化和企業裝置等的端對端安全使用案例。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心，最大作業頻率為97.5MHz，支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接。全新SoC內含整合式功率放大器並具備高處理量，能為加密的物聯網(IoT)裝置連接提供可靠效能。
伊雲谷與美時化學製藥強強聯手，伊雲谷以Migration as a Service服務，搭配自行研發的移轉工具ECV S/4HANA Data Transfer Tools，加速升級進程，短短135天內完成SAP ERP與藥物追踪追溯雙系統SAP ECC升級至SAP S/4HANA的重大任務。不僅提前25%的時間完成專案上線，針對製藥產業，伊雲谷也精準完成其確效需求。
智慧新能源汽車浪潮來襲，全球汽車半導體產業進入競爭模式重組的全新時代。為此，大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳舉辦「車用技術應用展演」，透視產業鏈供需變化，並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」2大策略，優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式，極大化晶片供應效率，創造車廠、晶片廠與大聯大的3贏格局。
意法半導體(ST)新推出之L9961電池管理系統(Battery-Management-System, BMS)晶片讓系統擁有檢測準確度和靈活性，提升鋰離子和鋰聚合物電池的性能和安全性，延長續航時間。
ServiceNow和NVIDIA宣布建立合作夥伴關係，以發展強大的企業級生成式人工智慧功能，透過更快、更智慧的工作流自動化，改變業務流程。
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