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Imagination Technologies日前宣布授權阿里巴巴集團旗下平頭哥半導體(T-Head Semiconductor)在其最新RISC-V應用處理器中運用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心,這些應用處理器將應用於人工智慧物聯網(AIoT)領域。
Imagination Technologies日前宣布其IMG BXE GPU IP已整合至賽昉科技(StarFive)的最新RISC-V單板電腦(SBC)VisionFive 2中。
意法半導體(ST)推出L9918車規交流發電機穩壓器,改良後的功能可提升12V汽車電氣系統之穩定度。L9918現已量產,目前已為全球主要客戶提供樣片,並有裸片及PENTAWATT直列式TO220-5兩種封裝方式可供選擇。
IAR Systems發表新版完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm v. 9.30,以完全支援瑞薩電子(Renesas)基於Arm Cortex-R52基礎打造的RZ/T2與RZ/N2系列MPU。
面對全球RISC-V晶片開發熱潮,以及智慧車與電動車晶片需求持續增加,如何透過RISC-V架構開發車用客製化晶片,提升車用AI運算效能,並降低能耗,已成為車用晶片近年來開發新主流。為讓海內外科技產業人士了解RISC-V最新發展與台灣開發RISC-V晶片技術能量,台灣RISC-V聯盟(RVTA)在9月15日SEMICON TAIWAN展期間舉辦2022 RISC-V Taipei Day年度實體活動。
美超微(Supermicro)宣布推出適用於Android雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性IT解決方案。這些新解決方案將搭載代號為Arctic Sound-M的Intel Data Center GPU,並將在多款Supermicro伺服器上獲得支援。
意法半導體(ST)推出IPS1025HF快速啟動高邊功率開關,目標應用為有極短上電延遲時間需求的安全系統。IPS1025HF現已量產,採用PowerSSO-24和QFN48L兩種封裝。
近日,在主題為「全聯接、全智能,共建綠色數智金融」的華為全球智慧金融峰會2022上,華為與高陽寰球科技(HSG)正式發布主機下移聯合解決方案。
Astera Labs宣布,其支援Compute Express Link(CXL)1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品,以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用。此前,該公司剛成功完成Leo智慧型記憶體控制器(Smart Memory Controllers)與CPU/GPU平台和DRAM記憶體模組針對各種實際工作負載的端對端互通性測試。
意法半導體(ST)推出新款微控制器(MCU)並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及下一代電動車的發展,ST推出新的Stellar P車規MCU,為業界首款可在2024年車款上整合CAN-XL車載通訊標準的MCU。
盛群(Holtek)新推出BS82C16CA及BS82D20CA產品系列,本系列進一步提升抗干擾特性,同時提供更豐富的系統資源,封裝接腳與BS82C16A-3/BS82D20A-3相容,適合需求LCD/LED顯示的觸控應用,如電磁爐、微波爐、電暖桌等。
Palo Alto Networks近期發布《2022年網路安全事件回應報告》,指出投機的網路攻擊者利用大量的軟體漏洞和弱點進行攻擊。
微晶片科技(Microchip Technology)宣布擴大旗下串列連接記憶體控制器產品陣容,推出基於Compute Express Link(CXL)的新型SMC 2000系列智慧型記憶體控制器,使CPU、GPU和SoC能夠利用CXL介面連接DDR4或DDR5記憶體。該解決方案可為每個核心提供更大的記憶體頻寬和更高的記憶體容量,協助新世代CPU優化應用工作負載,進而降低資料中心的整體擁有成本。
AI和物聯網(IoT)技術正在加速各產業朝向自動化與自主化的轉型。為了實現此數位轉型,越來越多的AI裝置部署在資料產出的邊緣端,以便企業於邊緣端即時處理資料、做出決策並採取適當的行動。凌華科技(ADLINK)為因應此趨勢推出DLAP邊緣AI平台。
國際半導體產業協會(SEMI)於近日發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS-Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半導體製造設備出貨金額較第一季成長7%,來到264.3億美元,比起去年同期也有6%的增幅。
愛德萬測試(Advantest)推出ACS Solution Store,透過此線上平台,提供取得ACS即時數據基礎建設解決方案與軟體應用的管道。客戶可以輕鬆瀏覽、購買並安全地部署ACS解決方案,這些方案不僅來自愛德萬,還包括業界半導體解決方案策略夥伴,方便工程師推出、部署及管理測試程式。
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)宣布推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA,以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能及小尺寸優勢。此外,由於支援LPDDR4外部記憶體,經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA能夠為資訊娛樂系統的顯示處理和橋接、車載網路,以及先進駕駛輔助系統(ADAS)中的攝影機處理或感測器橋接等應用提供穩定的支援。
IAR Systems與極海半導體(Geehy Semiconductor)聯合宣布,IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已完全支援極海的APM32系列MCU晶片。
隨著羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)FSV3050和FSVA3050兩款新產品推出,該訊號和頻譜分析儀系列的頻率範圍現在擴充到50GHz。一個額外的選項使訊號甚至可讓分析擴充到54GHz。用於實驗室和生產的高速分析儀是5G NR測試的理想選擇,現在還支援52.6GHz的FR2全頻率範圍以及航太和國防工業的應用。該解決方案於2022年9月27日~29日在EuMW展會上展出,展位在米蘭會議中心的D18。
Transphorm宣布獲得美國能源部先進能源研究計畫署(ARPA-E)的合約。該專案是ARPA-E CIRCUITS計畫的一部分,透過與伊利諾理工學院的轉包合約展開,包括提供採用氮化鎵(GaN)的四象限雙向開關管(FQS)。這些開關可用於多種電源轉換應用,如電流源型逆變器、變頻器用於驅動器和微型逆變器、矩陣式開關和固態斷路器等新型應用。
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