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AI邊緣運算平台以Nvidia Jetson為高算力、效能為代表，巽晨國際為Nvidia Jetson平台專屬客製化Intel Wi-Fi 6E M.2無線工業網卡和IO轉接器，協助使用Nvidia Jetson平台的客戶和開發者加速導入下世代Wi-Fi 6E和BT 5.2技術，打造低延遲、高穩定度的無線應用環境。
面對電費高漲，伴隨著缺工、缺電等劇烈挑戰，施耐德電機(Schneider Electric)與和泰大金近日於和泰大金台灣AP營運中心舉行策略結盟記者會，並正式簽訂合作備忘錄，攜手提供客戶完整的智慧能源管理解決方案，協助台灣企業兼顧永續與獲利的平衡。
為了滿足當今市場對於產品小型化、高能效的需求，英飛凌推出全新CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列，為950V超接面(SJ)技術樹立新標竿。全新950V系列具有出色的效能與易用性，採用整合的快速二極體，確保元件堅固耐用，同時降低了BOM(物料清單)成本。新產品專為超高功率密度和超高效率的產品設計量身打造，主要適用於照明系統以及消費與工業領域的SMPS應用。
意法半導體(ST)透過開發智慧無線模組提升工業製造效率，並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計，旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group智慧設備狀態監測案例中的困難度。
意法半導體(ST)在GitHub網站上建立了STM32 Hotspot社群，為尋找專業STM32微控制器嵌入式軟體專案的開發者提供了一個新方案。STM32 Hotspot中包含了其內部工程師原用於展示及概念驗證模型等非產品化程式碼。
Eggtronic透過與益登科技簽約合作，進一步擴展其在亞太地區的業務版圖。新簽訂的代理協議是Eggtronic經營策略的關鍵要素，將為其先進的AC/DC轉換器及無線充電系列產品提供高品質的當地銷售、物流及支援服務。
Analog Devices,Inc(ADI)宣布友達光電將在車用寬螢幕顯示器產品系列中採用ADI矩陣LED顯示器驅動器技術。透過此項領先業界的技術支援局部調光，可將功耗明顯降低至少50％，並滿足功能安全要求。
是德科技(Keysight)宣布聯發科技(MediaTek)選用該公司5G網路模擬器解決方案，成功建立符合3GPP 5G第17版(Rel-17)標準和5G RedCap(reduced capability)規格的5G晶片連接，加速推動最新5G技術的部署。
安立知(Anritu)為其無線通訊綜合測試平台MT8000A推出「使用機器學習的EIS-CDF最佳化」MX800010A-026全新軟體選項，透過機器學習(Machine Learning)實現最佳化的5G毫米波(mmWave)3D EIS掃描(EIS-CDF)測試時間。
英飛凌(Infineon)與pmdtechnologies攜手推出IRS2975C影像感測器，為前一代IRS2875C的效能進化版。新款影像感測器基於時差測距(ToF)原理(亦稱為間接ToF, i-ToF)運作，是業界首款採用英飛凌最先進像素技術打造的產品。IRS2975C的外型尺寸和效能皆是針對日益成長的光斑型iToF(spot iToF)應用量身打造，可在最佳功耗下提供最高的操作範圍。全新的i-ToF影像感測器是智慧型手機、服務型機器人、無人機以及各種物聯網裝置等消費性使用案例的理想選擇。
意法半導體(ST)新推出之L4985A/B和L4986A/B功率因數校正(Power-factor Correction, PFC)升壓轉換器整合800V啟動電路以及意法獨有的輔助工具，有效簡化應用設計、提升設計靈活度。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布提供一系列先進的Wi-Fi產品，以擴充其廣泛的產品組合：工業和物聯網產品。瑞薩去年收購了Celeno，利用該技術來解決Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7的各種Wi-Fi用戶端和存取點應用。
Cambridge GaN Devices(CGD)是一家無晶圓廠半導體公司，於2016年從英國劍橋大學工程系的功率裝置集團分割出來，已募集1,900萬美元的Series B資金。此投資案由Parkwalk Advisors和BGF領投，另有IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology和Martlet Capital跟投。投資將使CGD能開始量產其用於功率應用的GaN電晶體系列。
意法半導體(ST)推出STM32Cube.AI version 7.2.0，為微控制器(MCU)廠商推出之首款支援超高效深度量化神經網路的人工智慧(AI)開發工具。
「電源驅動創新」Podcast專注於帶來世界變革的創新，探討電子技術如何用於解決實際挑戰。該系列Podcast第一期的專題內容是無人機(UAV)系統製造商Dragonfly Pictures(DPI)。
Rohde & Schwarz的R&S ATS1500C天線測試系統提供了新的溫度測試選項和新的饋電天線。這些額外的功能支援在較寬的溫度範圍內進行溫控測量，以及對兩種極化的平行訪問，提高了測試效率和靈活性。該解決方案於EuMW展會上展出。
Rohde & Schwarz在2022的GCF CAG#72會議上向全球認證論壇(GCF)提交了最新的5G NR通訊協定一致性測試案例，並成功通過驗證。公司目前擁有超過500個GCF認證的協議一致性測試案例，說明Rohde & Schwarz在5G NR協議一致性測試方面的領先地位。
意法半導體(ST)的FingerTip FTG2-SLP觸控螢幕控制器支援最新主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)顯示器的進階功能，有望讓智慧型手機更省電且續航時間更長。
德州儀器(TI)出席SEMICON Taiwan 2022，台灣、韓國及南亞總裁李原榮於「功率暨光電半導體」論壇上發表演講，深度解析電源傳輸技術發展趨勢及基於氮化鎵(GaN)的電源管理創新應用。
意法半導體(ST)與Soitec宣布下一階段的碳化矽(SiC)基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為意法半導體採用Soitec的SmartSiC技術製造未來8吋碳化矽基板，促進碳化矽元件與模組製造之業務，這項技術有望在中期實現並量產。
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