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德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝,塑膠封裝產品體積更小,使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗,有助於降低開發以及發射成本。
瑞薩電子發布了其針對汽車和工業馬達的創新感應式位置感測器的參考設計型錄。有了Resolver 4.0型錄,工程師便擁有80個基於IPS2馬達換相感測器的即時設計資源,每個參考設計都針對獨特的馬達軸心或極對配置。這些參考解決方案包含完整的設計文件、量測報告、工具和指南,可幫助工程師縮短設計學習曲線,加快硬體生產時程。
意法半導體(ST)推出100W無線充電接收器晶片,其為產業內額定功率最高之無線充電接收晶片,且確保成為目前市面上充電時間最短的無線充電器,意法半導體新的STWLC99晶片能在半小時內充滿一部電池容量最大的高階智慧型手機。
洛克希德馬丁(Lockheed Martin)與NVIDIA宣布合作建立一個人工智慧地球觀測數位孿生(Earth Observations Digital Twin)模型,讓美國國家海洋暨大氣總署(NOAA)能夠以有效且集中的方式,監測全球當前包含極端氣候的環境狀況。雙方預計在2023年9月(即初步簽訂合約的一年後)全面整合與展示海面溫度,這也是其中一個可變資料工作流程。
AMD和Viettel High Tech(Viettel集團成員)宣布,由Viettel實施並採用AMD賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行動網路現場試驗部署已成功完成。作為越南最大且服務超過1.3億客戶的電信營運商,Viettel High Tech服務1億多客戶,此前運用AMD無線電技術進行4G部署的經驗相當豐富,目前正採用新型5G遠端無線電頭端設備(RRH)加速全新網路。Viettel最新的5G行動網路旨在滿足全球行動使用者對容量和效能日益增長的需求,預計將於2022年底完成部署。
英飛凌宣布推出用於工業驅動、電動車充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz的32位Arm Cortex-M7處理器的單核與雙核產品,以及搭配主頻為100-MHz的32位Arm Cortex-M0+處理器提供支援,且配置了容量高達8MB的嵌入式快閃記憶體和容量為1MB的內建靜態隨機存取記憶體(SRAM)。該系列微控制器的工作電壓範圍為2.7至5.5 V,支援-40°C至125°C的工作溫度範圍。
Transphorm發布了針對其氮化鎵功率管的最新可靠性評估資料。評估可靠性使用的失效率(FIT)是分析客戶現場應用中失效的器件數。迄今為止,基於超過850億小時的現場應用資料,該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1。現有氮化鎵功率解決方案的全功率可靠性評估中,這一失效率是業界報導過的最好的評估結果之一。
全球首創、搭載xMEMS微機電微型揚聲器的助聽器即將登場!本款助聽器採用由益登科技代理之xMEMS Labs所研發的「基於半導體的完美聲音重現技術『Solid-State Fidelity』」的「Montara」微型揚聲器,可提供高保真、全音域和低總諧波失真(THD)的頂級輔聽音質!本產品將隨元勛集團旗下公司元皓能源與xMEMS一同在2023年1月5日的美國CES消費性電子展亮相,同時,也將在2023年1月1日於全台灣的元健助聽器、杏一、美康、躍獅等醫療器材通路及Ago商城、MOMO、PChome、Yahoo!等網購通路同步發售。
意法半導體(ST)所推出的FDA803S及FDA903S為純數位放大器(Fully Digital Amplifier, FDA)系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼叫、遠端資訊處理等需要車用系統音訊通道產生最高達10W之標準輸出功率的語音、音樂或警示通知。
可靠的高性能雷達模組是自動駕駛輔助系統進化和未來實現全自動駕駛的關鍵。汽車需要搭載更多、更高性能的雷達模組來實現諸多新功能,例如能迅速對橫出馬路的機車作出反應的先進緊急煞車系統(AEB)等。目前,歐盟新車安全評鑒協會(NCAP)的系列專案和立法是推動雷達模組市場成長的重要驅動力。
NVIDIA宣布攜手台北榮民總醫院、花蓮慈濟醫院、財團法人國家衛生研究院以及科技夥伴們於「2022台灣醫療科技展」中,展現如何使用創新人工智慧(AI)及相關解決方案、加速運算技術和醫療影像領域用AI開放框架支援醫療照護,為台灣醫療在疾病、開發診斷方式與提供治療等方面開創突破性的進展。
意法半導體(ST)推出可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽(SiC)功率模組已被用於現代汽車(Hyundai)的E-GMP電動汽車平台,以及共用該平台的起亞汽車(KIA)EV6等多種車款。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布將Traxon Technologies建築照明業務出售給佑昌集團(Prosperity Group)的交易完成。
為擴大開發工具之功能並加速嵌入式人工智慧(AI)和機器學習(ML)開發專案,意法半導體(ST)推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升級版本。這兩個開發工具有助於將人工智慧和機器學習移轉到應用邊緣裝置。移轉到網路邊緣後,人工智慧和機器學習將有顯著優勢,包括原生隱私保護、確定性即時回應、更高可靠性和更低功耗。
安立知(Anritsu)為其無線電射頻一致性測試系統ME7873NR 開發新的縮距天線量測場(CATR)電波暗室2 MA8172B配置,以支援5G毫米波(mmWave)2到達角(2 AoA)無線資源管理(RRM)測試。
AI邊緣運算平台以Nvidia Jetson為高算力、效能為代表,巽晨國際為Nvidia Jetson平台專屬客製化Intel Wi-Fi 6E M.2無線工業網卡和IO轉接器,協助使用Nvidia Jetson平台的客戶和開發者加速導入下世代Wi-Fi 6E和BT 5.2技術,打造低延遲、高穩定度的無線應用環境。
面對電費高漲,伴隨著缺工、缺電等劇烈挑戰,施耐德電機(Schneider Electric)與和泰大金近日於和泰大金台灣AP營運中心舉行策略結盟記者會,並正式簽訂合作備忘錄,攜手提供客戶完整的智慧能源管理解決方案,協助台灣企業兼顧永續與獲利的平衡。
為了滿足當今市場對於產品小型化、高能效的需求,英飛凌推出全新CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列,為950V超接面(SJ)技術樹立新標竿。全新950V系列具有出色的效能與易用性,採用整合的快速二極體,確保元件堅固耐用,同時降低了BOM(物料清單)成本。新產品專為超高功率密度和超高效率的產品設計量身打造,主要適用於照明系統以及消費與工業領域的SMPS應用。
意法半導體(ST)透過開發智慧無線模組提升工業製造效率,並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計,旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group智慧設備狀態監測案例中的困難度。
意法半導體(ST)在GitHub網站上建立了STM32 Hotspot社群,為尋找專業STM32微控制器嵌入式軟體專案的開發者提供了一個新方案。STM32 Hotspot中包含了其內部工程師原用於展示及概念驗證模型等非產品化程式碼。
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