新通訊

浩亭推出新一代模組化連接器

工業連接器是現代工業的重要組成部分，輕量化、穩定性和快速連接已經成為工業連接器的重要發展趨勢。為此，浩亭(Harting)推出Han-Modular多米諾模組，不僅節省50%空間，減輕重量並最終減少CO2排放，還能滿足多元化的連接需求，提供更多拓展、優化的可能性。

EVG 100%晶粒轉移良率達成混合接合里程碑

益高科技(EV Group, EVG)宣布藉由其GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。

VIAVI/R&S為全球O-RAN PlugFest提供驗證測試

VIAVI近日參與由O-RAN聯盟組織、業界企業主辦的O-RAN PlugFest大會。此次的PlugFest大會於2022年5月和6月舉行，在多個國家進行一系列現場演示。

R&S/Sensorview對5G透明天線進行性能驗證

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)在台子公司和Sensorview Taiwan協力合作，提供下一代無線通訊解決方案。

OLogic行動機器人採用Vicor整合電源模組

功率轉換技術的創新正在推動機器人設計的變革。現在的整合電源模組正致力滿足尺寸、重量、電源預算以及成本效率的需求。身處於機器人為生活帶來巨大優勢的歷史轉捩點，機器人的廣泛應用至關重要。

ST新一代藍牙SoC增加定位功能

意法半導體(ST)推出第三代藍牙(Bluetooth)系統單晶片(SoC)，新增用於位置追蹤和即時定位的藍牙方向找尋技術。

富士通/Docomo/NTT瞄準6G次兆赫茲通訊

富士通(Fujitsu)此次與NTT Docomo(Docomo)、日本電信電話株式會社(NTT)聯手，達成合意就6G的實用化共同研究發展。此次共同研究，考慮使用100GHz頻段和300GHz頻段的高頻段(次兆赫茲)無線電波，開發較不受障礙物屏蔽的6G高速通訊技術，同時期待能實現利用化合物半導體產製高頻無線設備。

巽晨Wi-Fi 6模組解決視訊地點受限問題

巽晨國際(Millitronic)率先推出能加速無線對接(Wireless Docking)應用的Wi-Fi 6(802.11ax)媒體伺服器(Media Server)無線多媒體傳輸模組。

瑞薩RZ/N2L MPU助力工業設備實現網路功能

瑞薩電子(Renesas)宣布推出用於工業乙太網路的RZ/N2L微處理器(MPU)，可協助工業設備或裝置增加網路功能。

Bureau Veritas近期舉辦智慧聯網研討會

必維國際(Bureau Veritas)旗下立德國際將於2022年8月26日(五)與8月31日(三)分別於台北和新竹舉辦智慧聯網研討會。

西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證

西門子(Siemens)數位化工業軟體近期為其積體電路(IC)實體驗證平台Calibre擴充一系列電子設計自動化(EDA)早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務左移(Shift Left)，在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和系統單晶片(SoC)實體驗證問題，協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交製造(Tapeout)。

施耐德/双象貿易助技術人才接軌工業4.0

為進一步提升國內工業教育量能，施耐德電機(Schneider Electric)2022年在台聯手双象貿易(Two-Way Trading)與臺北市立松山高級工農職業學校舉辦「專任教師赴公民營機構研習」。

瑞薩電子(Renesas)宣布推出RZ/A3UL微處理器(MPU)，可實現高解析度人機介面(HMI)和快速啟動，適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用。新的RZ/A3UL讓客戶充分發揮即時作業系統(RTOS)的潛力，同時利用最高工作頻率1GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升。使用RTOS可以讓系統在開機後一秒內立即啟動，適合需要快速反應的系統，例如帶有液晶顯示器或控制面板的工業設備、家用電器和辦公室自動化設備，以及音頻設備和POS終端。

Rohde & Schwarz提供5G NR R17測試方案

5G新無線電(NR)第17版(Release 17)中包含的最新功能將提高系統性能，並能擴展到新的應用。為了應對這些最新的高要求5G標準的測試挑戰，羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)為其向量訊號產生器和訊號及頻譜分析儀推出一套全面的協調軟體選項。

英飛凌新品助力安克創新提升功率密度

為了滿足消費者的充電需求，英飛凌(Infineon)發布了一項創新的解決方案，整合混合返馳式(HFB)控制器XDP數位電源控制器與600V CoolGaN整合功率級(IPS)產品IGI60F1414A1L，可用於設計高能效、高功率密度的充電器和適配器。

大功率DC/DC轉換器優化EMC有門道

選擇正確的電容器種類、功率電感器、開關頻率和半導體對於DC/DC開關電源控制器的效率至關重要。做出正確的選擇並非易事，但即使做出了正確的選擇，控制器也必須具有高效率且符合電磁相容性(EMC)要求才能上市。

儒卓力提供嵌入式藍牙5.0模組

iVativ RENO模組基於諾迪克半導體(Nordic Semiconductor) nRF52840系統單晶片(SoC)而構建，支援藍牙5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A等無線通訊標準。儒卓力(Rutronik)已在電子商務網站供應iVativ RENO藍牙5.0模組。

西門子多款IC設計方案獲台積電最新製程認證

西門子(Siemens)近期在台積電(TSMC)2022技術論壇上宣布，旗下多款工具已獲得台積電最新技術認證。

中華電信/愛立信攜手打造綠色網路

中華電信與愛立信(Ericsson)長期合作打造高速的行動網路以提升客戶滿意度，但除持續提升網路表現與使用者體驗外，隨著氣候變遷成為刻不容緩的議題，如何兼顧減碳、能源效率與永續性也是台灣電信產業經營的重要決策因素。長期投入永續經營的中華電信透過愛立信新一代巨量天線(Massive MIMO)5G產品組合減少基地台耗能達33%，同時以上傳速度定點測試提升30%的表現兼顧行動網路品質。

飛宏USB PD配接器採用Transphorm GaN技術

Transphorm宣布，飛宏(Phihong)新推出的65W 2C1A USB PD配接器採用該公司的氮化鎵(GaN)技術。這款配接器採用Transphorm的SuperGaN第四代技術，這是一種氮化鎵場效電晶體(FET)平臺，具有以下優點：系統設計簡單，元件數量少，性能更高，可靠性一流。