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輝達(NVIDIA)宣布推出GeForce RTX 40 系列GPU，此系列的全新旗艦級產品RTX 4090 GPU的效能是前一代產品的四倍，為遊戲玩家及創作者帶來革命性的表現。RTX 40系列是首款採用全新NVIDIA Ada Lovelace架構的GPU產品，運算效能及效率較前一代產品具顯著提升，揭示即時光線追蹤與運用人工智慧(AI)產生畫素的神經渲染進入全新時代。
安森美(onsemi)宣布為ARRI的ALEXA 35攝影機開發客製的高階CMOS感測器。該攝影機使用了安森美的ALEV 4 Super 35 4.6K CMOS影像感測器，解析度為4608×3164畫素(1460萬畫素)，間距為6.075微米，具有RGB彩色濾鏡，最大幀率為120fps。該感測器採用了安森美的最新技術，實現優化畫素響應、高動態範圍技術(HDR)和改善高速讀取時的畫素一致性；這些技術也部署在安森美的主流感測器上。
伍爾特電子(Würth Elektronik)推出了一款小型化無線應用的多層片狀天線。WE-MCA天線(7488918022)尺寸僅為40×6×5mm，覆蓋700~960MHz以及1710~2690MHz頻率範圍。
瑞薩電子(Renesas)宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體(Si-IGBT)，以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動車(EV)逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產。此外，瑞薩位於日本甲府市工廠新的300毫米功率半導體產線也將從2024年上半年開始量產。
意法半導體(ST)和BASF SE全資子公司trinamiX宣布合作完成一項臉部辨識參考設計。該解決方案在OLED螢幕下運行，滿足行動支付所需的安全級別。
施耐德電機(Schneider Electric)推出AirSeT系列產品引領技術創新，運用純化空氣代替六氟化硫，設備設計使用年限更長達40年，不僅能以最環保的方式因應未來各種法規監管，更協助電力產業、國家電網奠定長期、永續的經營與發展。
台灣富士通(Fujitsu Taiwan)與台塑、中原大學，三方共同簽訂量子啟發式技術應用合作備忘錄，結合產、學、研跨領域量能，在量子科技應用研究與人才育成上，跨域整合、齊力研發，攜手擘劃「量子科技」新世代。
瑞薩電子(Renesas)推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案。客戶可直接購買已預先燒錄程式的ASSP來縮短上市時間並降低成本，以省去RISC-V相關工具和軟體投資。新解決方案的目標應用包括家庭/建築自動化、醫療保健設備、家用電器、無人機等。
Imagination Technologies日前宣布授權阿里巴巴集團旗下平頭哥半導體(T-Head Semiconductor)在其最新RISC-V應用處理器中運用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心，這些應用處理器將應用於人工智慧物聯網(AIoT)領域。
Imagination Technologies日前宣布其IMG BXE GPU IP已整合至賽昉科技(StarFive)的最新RISC-V單板電腦(SBC)VisionFive 2中。
意法半導體(ST)推出L9918車規交流發電機穩壓器，改良後的功能可提升12V汽車電氣系統之穩定度。L9918現已量產，目前已為全球主要客戶提供樣片，並有裸片及PENTAWATT直列式TO220-5兩種封裝方式可供選擇。
IAR Systems發表新版完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm v. 9.30，以完全支援瑞薩電子(Renesas)基於Arm Cortex-R52基礎打造的RZ/T2與RZ/N2系列MPU。
面對全球RISC-V晶片開發熱潮，以及智慧車與電動車晶片需求持續增加，如何透過RISC-V架構開發車用客製化晶片，提升車用AI運算效能，並降低能耗，已成為車用晶片近年來開發新主流。為讓海內外科技產業人士了解RISC-V最新發展與台灣開發RISC-V晶片技術能量，台灣RISC-V聯盟(RVTA)在9月15日SEMICON TAIWAN展期間舉辦2022 RISC-V Taipei Day年度實體活動。
美超微(Supermicro)宣布推出適用於Android雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性IT解決方案。這些新解決方案將搭載代號為Arctic Sound-M的Intel Data Center GPU，並將在多款Supermicro伺服器上獲得支援。
意法半導體(ST)推出IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用為有極短上電延遲時間需求的安全系統。IPS1025HF現已量產，採用PowerSSO-24和QFN48L兩種封裝。
近日，在主題為「全聯接、全智能，共建綠色數智金融」的華為全球智慧金融峰會2022上，華為與高陽寰球科技(HSG)正式發布主機下移聯合解決方案。
Astera Labs宣布，其支援Compute Express Link(CXL)1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用。此前，該公司剛成功完成Leo智慧型記憶體控制器(Smart Memory Controllers)與CPU/GPU平台和DRAM記憶體模組針對各種實際工作負載的端對端互通性測試。
意法半導體(ST)推出新款微控制器(MCU)並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及下一代電動車的發展，ST推出新的Stellar P車規MCU，為業界首款可在2024年車款上整合CAN-XL車載通訊標準的MCU。
盛群(Holtek)新推出BS82C16CA及BS82D20CA產品系列，本系列進一步提升抗干擾特性，同時提供更豐富的系統資源，封裝接腳與BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，適合需求LCD/LED顯示的觸控應用，如電磁爐、微波爐、電暖桌等。
Palo Alto Networks近期發布《2022年網路安全事件回應報告》，指出投機的網路攻擊者利用大量的軟體漏洞和弱點進行攻擊。
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