意法半導體推出新款STM32C0系列微控制器　擴充記憶體與CAN FD功能

意法半導體宣布STM32C0系列再添三款全新微控制器(MCU)，提供更靈活的選擇，包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面，以及支援CAN FD，提升通訊能力。

意法半導體推出DCP3601迷你型單晶降壓轉換器

意法半導體推出DCP3601迷你型單晶降壓轉換器，具備多項功能與高靈活性，使設計更簡便、BOM成本更低，同時提供優異的轉換效率。內建功率開關與補償電路，僅需六個外部元件即可完成電路配置，包括電感、升壓電容、濾波電容，以及用於設定輸出電壓的回授電阻。

專業雜誌推出有聲電子書　雙語科技新聞活學活用

城邦文化B2B事業群旗下三本專業科技產業雜誌：新電子科技雜誌、新通訊元件雜誌、網管人雜誌，首度聯合推出全新電子書系列《專業英文 ╳ 科技知識 雙語有聲科技產業新聞》，集結三大刊物網站平台的重點報導，涵蓋當前最具關注度的「人工智慧（AI）」、「資訊安全」、「物聯網」三大科技領域，推出共計50冊的中英對照雙語電子書，現已於Readmoo及HyRead電子書平台陸續上架，並開放試閱。

昇頻AIoT資安聯防應用受矚目 智慧城市安全躍升新高度

在AIoT驅動數位轉型的浪潮下，資安挑戰日益嚴峻，從關鍵基礎設施到企業營運，安全聯網成為不可忽視的核心課題。昇頻於「2025台北智慧城市展」以「Secure AIoT Connectivity」為主軸，攜手AI與資安專家夥伴，展示三大AIoT智慧聯網創新方案，並透過5G即時串流與實境互動，深度展示智慧城市應用場景。現場吸引政府機構、企業決策者與技術專家熱烈關注，共同探索智慧城市資安防禦的關鍵解方。

意法半導體入選2025年全球百大創新機構　持續推動半導體技術創新

意法半導體入選2025年全球百大創新機構　持續推動半導體技術創新

貿澤電子/NXP攜手推出電動車馬達控制電子書

貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與NXP Semiconductors合作出版全新電子書，書中探討工業和汽車等系統的電氣化對於馬達控制技術進步與創新的高依賴度。高效率的馬達控制系統對於使電動車(EV)達到最佳效能至關重要。NXP的新電子書展示了設計工程師如何減少功率損耗並改善系統效率，以提高電動車的可靠性、行駛里程及安全性。

是德科技/ADI於MWC 2025展示6G FR3特性分析解決方案

是德科技(Keysight Technologies)與亞德諾半導體(ADI)攜手，於2025年世界行動通訊大會(MWC 2025)的是德科技展位(5號館，#5F41)展示6G FR3射頻前端(RFFE)特性分析解決方案。是德科技將展示該解決方案如何簡化特性分析流程，以縮短開發時間，並最大限度地降低錯誤率。

瑞薩推出整合DRP-AI加速器的RZ/V2N中階AI處理器產品線

瑞薩電子近日推出一款針對大量視覺AI市場的新產品，擴展其RZ/V系列微處理器(MPU)。與高階RZ/V2H類似，新款RZ/V2N MPU配備瑞薩獨有的AI加速器DRP(動態可重構處理器)-AI3，透過其先進的剪枝技術，擁有10TOPS/W(每秒每兆次運算)的功率效率和高達15TOPS的AI推理性能。隨著最新加入的RZ/V2N，RZ/V系列現已擴展到涵蓋全方位的市場，從低階的RZ/V2L(0.5TOPS)到高階的RZ/V2H(達80TOPS)。

Profet AI「領域經驗分身」AI 平台正式登場

隨著台積電(TSMC)宣布在美國亞利桑那州投資1000億美元興建晶圓廠，全球半導體產業格局正迎來重大變革。企業在加速全球擴張的同時，亦面臨技術外移、供應鏈重組與運營成本上升等挑戰。針對這些痛點，杰倫智能科技(Profet AI)正式推出全新AI解決方案—「領域經驗分身(Domain Twin)」，幫助企業在全球擴張的同時，確保關鍵技術安全、提升營運效率並強化國際競爭力，快速適應新市場環境，加速實現輕資產、高毛利的未來經營策略。

英飛凌成為全球微控制器市場領導者

英飛凌科技正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。根據Omdia最新的研究報告，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%大幅增加3.5個百分點，成為同業中成長最快的公司。這是英飛凌首度在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。

Ceva-PentaG2 5G平台IP支援夏普ASUKA物聯網SoC

Ceva公司宣布日本夏普公司(Sharp Corporation)旗下子公司夏普半導體創新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC)開發出「ASUKA」，這是一款適用於「超越5G」(6G)物聯網終端的系統單晶片(SoC)，以Ceva-PentaG2可擴展5G資料機平台IP為開發基礎。夏普已在2025年3月3日至6日舉行的世界行動通訊大會(MWC25)的日本館展出基於ASUKA SoC的演示板「ASUKA板」(ASUKA Board)。

泓格科技研討會主題扣合AIoT/ESG

在數位轉型浪潮中，企業須兼顧減碳、節能與生產效率，而製造業能源需求持續攀升，企業如何透過資料驅動降本增效？AIoT(人工智慧物聯網)技術的崛起，為企業提供智慧聯網與即時資料分析的創新解決方案。

日亞在與Dominant LED相關之德國專利侵害訴訟中勝訴

德國慕尼黑地方法院(Munich District Court)在兩件專利侵權訴訟中，分別作成對日亞化學工業株式會社(日亞)有利之認諾判決；此二案係日亞就馬來西亞LED製造商Dominant Opto Technologies(Dominant)產製的特定車用LED產品所提起之專利侵權訴訟。

貿澤電子推出全新硬體專案資源中心

貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容豐富的硬體專案資源中心，幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案。隨著RISC-V等開放原始碼架構以及微控制器、感測器和致動器等進階元件的普及，要建立根據特定需求量身打造的硬體變得比以往任何時候都更加容易。工程師現在能開展各式各樣的專案，從建造家庭自動化系統和氣象站，到設計機器人和穿戴式裝置等。

經昌汽車電子獲德凱ISO 26262認證助力ADAS研發安全

車用電子全球市場快速發展，功能安全再升級成為汽車產業關注焦點。經昌汽車電子(VISION Automobile Electronics Industrial, VISION)獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL B功能安全流程認證證書，此項認證彰顯經昌汽車在車用電子領域的技術實力與市場競爭力，更代表其在汽車電子系統安全領域上已進一步取得重要的邁進與提升。

是德科技/三星透過NVIDIA AI Aerial平台推動AI-for-RAN技術發展

是德科技(Keysight Technologies)與三星和NVIDIA合作，為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型。這使三星能夠在其vRAN軟體解決方案中整合AI模型，並於2025年世界行動通訊大會期間，於是德科技展位(5號館，#5F41)進行展示。此專案正作爲AI-RAN聯盟的一項工作項目進行開發。

Nordic在MWC 2025展示nRF9151非地面網路技術

Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準，並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品。Nordic還展出和示範了其低功耗藍牙、低功耗Wi-Fi和電源管理產品系列的一連串解決方案。MWC於3月3日至6日在西班牙巴塞隆納的格蘭大道菲拉會議中心(Fira Gran Via)舉行，Nordic是主要的參展廠商。

瑞薩發表經認證PROFINET-IRT/PROFIdrive軟體堆疊

瑞薩電子近日為其用於工業網路系統的RZ/T和RZ/N系列微處理器(MPU)推出了經過PROFINET認證的IRT和PROFIdrive軟體堆疊。第一個版本適用於專為伺服馬達控制應用而設計的RZ/T2M MPU，和適用於工業互聯網閘道應用(例如遠端IO或工業乙太網路設備)的RZ/N2L。使用搭配此軟體的瑞薩產品可簡化客戶設備認證。

CGD發布100kW+氮化鎵技術進軍電動汽車逆變器市場

無晶圓廠環保科技半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)專注於開發高能效氮化鎵(GaN)功率元件，致力於簡化綠色電子產品的設計和實施。近日，CGD進一步公布了關於ICeGaN GaN技術解決方案的詳情，該方案將助力公司進軍功率超過100kW的電動汽車動力總成應用市場，該市場規模預計超過100億美元。Combo ICeGaN將智慧ICeGaN HEMT IC與IGBT(絕緣柵雙極電晶體)集成於同一模組或智慧型功率模組(IPM)絕緣柵雙極電晶體智慧型功率模組，不僅實現了高效率，還提供一種更具有成本效益的替代方案，以取代昂貴的碳化矽(SiC)解決方案。