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瑞薩電子(Renesas)推出了業界首款針對新一代ㄏ主機板和其他基礎設施設備的I3C Hub智慧型切換器RG3MxxB12系列。
亞馬遜(Amazon)宣布台灣用戶可以直接從亞馬遜官方網站訂購Echo國際版和Echo Dot國際版智慧音箱。
NVIDIA在遊戲和Studio平台雙雙繳出亮眼的成長表現,在 COMPUTEX 2022中,筆記型電腦的發展氣勢依舊強勁。這些筆記型電腦搭載第四代Max-Q技術,用於打造速度最快且效率最佳的筆記型電腦。
Bureau Veritas已成功在全球頒布了超過50%的IECEE 62443工業資訊安全證書。
意法半導體(ST)新推出之STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲極功率MOSFET電晶體適用於設計資料中心服務器、5G基礎建設、平面電視的交換式電源供應器(SMPS)。
貿澤電子(Mouser Electronics)與ROHM Semiconductor合作出版最新電子書,聚焦探討工業物聯網(IoT)應用的低功耗解決方案所採用的高效元件與技術。《Light Up Your Industrial IoT Design》一書收錄ROHM與貿澤頂尖專家撰述一系列主題的深入文章,介紹包括節約耗電量、Wi-SUN無線通訊模組和工業物聯網LED。
邊緣人工智慧(AI-at-the-edge)將對許多產業的垂直領域產生巨大影響,包括機器人、智慧城市、醫療保健、工業、零售、能源、農業等。這些應用的人工智慧涉及雲端和邊緣的混合處理,因此英飛凌宣布將旗下AIROC Wi-Fi和藍牙連接解決方案導入NVIDIA Jetson生態系統。
意法半導體(ST)與ST授權合作夥伴微軟合作,加強新興物聯網(IoT)應用安全性。
u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通訊模組。
安立知(Anritsu)獲全球認證論壇(GCF)認證協議組(CAG)在其於2022年4月舉行的CAG#70會議中,在ME7834NR協議測試平台上批准了業界首個針對獨立式(SA)5G新無線電(NR)的雙連線(Dual Connectivity)協議一致性測試。
亞德諾半導體(ADI)推出精密窄頻寬訊號鏈平台,以優化工業和儀器儀表應用中訊號頻寬範圍在DC至約10 kHz的系統性能。為簡化設計流程,新平台提供一系列具備可客製化解決方案選項的完整訊號鏈,以及一套精選的開發工具,其中包含LTspice等模擬環境、可深入研究濾波器性能或電源管理的設計工具,以及充分運用ADI數十年經驗及見解建構的訊號鏈評估系統。
德州儀器(TI)於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席,德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建,並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。
Imagination Technologies與Visidon Oy宣布共同推動行動、數位電視和汽車市場等嵌入式應用邁向基於深度學習的超解析度,憑藉人工智慧(AI)技術,用戶將可透過先進演算法將低解析度圖像和影片解析度提高至4K和8K。
聯發科技發佈最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」,提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。這兩款晶片是全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案,可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。
AMD在2022年COMPUTEX上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。
Imagination Technologies日前於Wave Summit 2022大會上宣布攜手百度飛槳及多家合作夥伴共同發起 「硬體生態共創計畫」。
亞洲指標科技專業展COMPUTEX TAIPEI,虛實整合COMPUTEX CYBERWORLD線上展同步展出,其中年度大獎則由瑞昱半導體AI超級解像度晶片(RTD2892NND)獲得。
亞德諾半導體(ADI)推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全認證器,其為一高性價比解決方案,可用於檢測和保護產品,防止產品被偽造或濫用。
因東南亞激烈的競爭態勢,使台灣製造成本越來越高。擁有超過45年製造經驗的茂順密封元件,始終堅持「根留台灣」的理念,期望提升自身競爭利基,因而著手自動化轉型佈局。因此決定攜手施耐德電機(Schneider Electric),為其油封製程的關鍵設備導入自動化解決方案,以提升生產效率與品質。此外,施耐德電機產品可與即時通訊軟體高度整合,也幫助茂順密封元件實現彈性監控,優化企業管理效率。
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