新通訊

意法公布2021年第三季財報

意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。

Ethernity簽署產品新供貨合約

致力於加速電信雲端網路的現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)資料處理降載解決方案供應商Ethernity宣布，在成功測試其具備無線綁定技術的UEP-20產品後，已與知名國際無線連接供應商簽署供貨合約。

聯網家用的電器讓用戶和製造商能透過互聯網跟電器進行溝通。例如，廚房烤箱的用戶可線上查找新食譜，製造商可以實施遠端診斷或透過OTA空中下載技術進行韌體更新，顯示幕和觸摸感測器對於實現這種功能至關重要。Microchip日前宣布，其透過IEC/UL 60730 Class B類認證的觸控螢幕控制器系列，現已增加MXT448UD-HA和MXT640UD-HA。新產品可將B類設備組合的適用範圍擴大到10英寸以上，適用於更大螢幕尺寸的專用解決方案，為客戶提供可擴展性。

英飛凌推出硬體安全模組保障車聯網通訊安全

隨著電氣化、自動駕駛和聯網汽車等發展趨勢，汽車中無論有線或無線的通訊介面數量與日俱增。然而，這樣的發展也帶來新的挑戰，因為這些通訊通道創造新的攻擊面，增加系統的脆弱性。為支援保護乘客與其資訊的安全性，全面性的安全概念變得更為重要。

R&S將在Productronica 2021展示量測設備

Productronica 2021是針對電子產品開發和生產的展會，羅德史瓦茲(R&S)將展示最新的量測設備，包括汽車雷達、衛星通訊、Wi-Fi 7和5G。高輸送量和低成本在生產環境中至關重要，而該公司的解決方案符合這些量產需求。

意法ST25DV雙介面NFC標籤提升應用彈性/讀寫速度

意法半導體(ST)提升新一代ST25DV-I2C動態NFC-tag IC的I2C介面性能，讓主機系統能更快速、更輕鬆地讀寫標籤晶片上的EEPROM記憶體。

Digi-Key獲頒TDK-Lambda傑出業務表現獎

Digi-Key深受TDK-Lambda Americas肯定並獲頒2020年傑出銷售表現獎。該公司針對工業、醫療、測試與量測等眾多應用提供高度可靠的產品。

AMD宣布AI訓練/HPC處理器能源效率將提升30倍

AMD宣布在2025年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此目標，AMD運算節點能源效率的提升速度，必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍。

R&S和Vector Informatik針對汽車雷達感測器驗證進行合作

羅德史瓦茲(R&S)和Vector Informatik展開合作，對先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)的汽車雷達感測器進行閉環場景測試。測試者將Vector的DYNA4虛擬試駕模擬平台和最新的R&S雷達目標模擬系統結合，對ADAS的關鍵安全功能進行強力驗證。驗證內容包括集成硬體迴路(HiL)環境中的自動緊急煞車。

Arm發表5G解決方案實驗室以促成端對端5G網路

為促成網路與基礎設施邊緣解決方案的快速發展，讓所有人享有5G帶來的益處，在業界重要業者的支持下，Arm日前宣布與Tech Mahindra攜手發表Arm 5G解決方案實驗室(Arm 5G Solutions Lab)。該公司提供數位轉型、顧問諮詢、企業流程改造服務與解決方案，是重要的5G系統整合商之一。Arm 5G解決方案實驗室將提供Arm硬體/軟體生態系夥伴齊聚一堂、在現場測試環境中示範端到端解決方案的場所，加速網路基礎建設創新。

Rosenberger/意法攜手開發無線技術高速非接觸式連接器

意法半導體(ST)和Rosenberger合作開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的可靠近距離點對點全雙工數據交換。

伊雲谷助山水畜產提升科學化養殖能力

IDC日前舉辦亞太區未來企業大獎(Future Enterprise Awards)，表彰於亞太區數位轉型表現傑出的企業組織。台灣知名的雞蛋供應商山水畜產(大武山牧場)，由伊雲谷數位科技助攻以「用數據養好蛋」專案榮獲營運模式創新獎(Best in Future of Operations)殊榮。本次亦為伊雲谷再度因推動企業優化營運流程、創造新興商業模式，助力客戶獲得IDC獎項肯定。

全球矽晶圓出貨量成長力道將延續至2024年

國際半導體產業協會(SEMI)日前發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%，來到近14,000百萬平方英吋(Million Square Inch, MSI)的歷史新高，這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。

聯發科攜手NEC推出新5G CPE/Mi-Fi產品

聯發科和恩益禧(NEC)旗下子公司NEC Platforms推出首款採用聯發科T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來更便捷好用的5G快速服務，讓缺乏現成無線訊號服務的偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。

R&S舉辦2021移動測試高峰會

業內眾多知名企業在今年的移動測試高峰會上，與羅德史瓦茲(R&S)的專家們一同出席。這是一個全球性國際會議，內容圍繞5G NR無線通訊的最新挑戰和發展趨勢，旨在為業界提供一個知識、教育和願景的分享平台。

意法推出車用高整合度智慧高側驅動器

意法半導體(ST)推出新一代汽車智慧開關模組VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，這是市面上首款在晶片上全數位診斷功能中增加數位電流感測回路的驅動晶片。此為12V電池供電汽車系統應用高側連線而專門設計，可簡化電控單元(ECU)的硬體和軟體設計，並強化系統可靠性。

ENEL X攜手GOGORO使台灣電網更智慧

義電智慧能源(Enel X)和Gogoro日前宣布，雙方將在台灣運用Enel X虛擬電廠平台與Gogoro Network電池交換平台，協助將更多的再生能源整併入電網。此次專案計畫預計支援台灣電力公司(TPC)所營運的在地電網，相關資訊已於台電之記者會上公開。

意法無線充電晶片組提升充電速度/效能/靈活性

意法半導體(ST)推出之STWLC98高整合度無線充電接收器晶片，為各種攜帶式和行動裝置帶來更快速的無線充電，以及靈活的電量共用功能，適合家庭、辦公室、工業、醫療保健和車載應用。當與STWBC2-HP發送器晶片搭配使用時，整套無線充電收發系統提供最高70W的電能輸出予接收端。

Astera Labs獲5,000萬美元C輪融資

Astera Labs日前宣布C輪融資募得由Fidelity Management and Research帶領超額認購的5,000萬美元。Fidelity與Atreides Management和Valor Equity Partners共同參與本輪融資，現有投資人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持續參與。在本輪融資前，Astera Labs三年僅籌集3,500萬美元。

物聯網智造基地成果展重磅登場

物聯網智造基地即將成立滿四周年，首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯－物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區盛大開幕。活動期間除規劃健康照護/醫療/生活及智慧製造/傳產轉型兩大展區、七大主題外，更舉辦六場主題座談會，邀請國內30家企業、專家業者及創新團隊現身分享，包含Y-Box NB-IoT發電機監控裝置、TECH&WATCH機械錶智慧收藏盒、智慧心臟健康照護物聯網平台等，為下一個物聯網世代標示出創新可期的道路。