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AMD宣布Amazon Web Services(AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出專為雲端高效能運算(HPC)工作負載而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a實例。
國際半導體產業協會(SEMI)日前公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
聯發科發表迅鯤Kompanio1380晶片，為Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力，也讓裝置得以輕薄短小。聯發科迅鯤系列平台已廣為客戶採用，成功打造出全世界最受歡迎的Chromebook筆電以及平板。首發搭載1380平台的Acer Chromebook Spin 513已問世，其他的新產品近期也將陸續於市場亮相。
意法半導體(ST)所推出之STPD01 DC/DC降壓轉換器採用同步拓撲結構，具有最佳效率，適合最大功率60W的USB PD(Power Delivery)供電應用。
羅德史瓦茲(R&S)與瑞昱半導體合作。瑞昱為全球最重要的網路和多媒體無晶圓廠IC設計公司之一，以確保符合當前和未來的OPEN ALLIANCE標準。
聯發科營運再創新紀錄，繼2020年營收首次突破3,000億台幣大關，2021年在新的高基期之上，強勁成長超過五成，全年營收再創新高達4,934億台幣。每股盈餘更是較2020年成長2.7倍，來到每股新台幣70.56元。
2020年，美國德克薩斯大學奧斯丁分校(UT Austin)發表一項關於六方氮化硼(hBN)射頻開關創新技術的研究成果。該技術具備高能效，可實現更高頻寬和速度，是5G的理想選擇。在最近的一個後續專案中，羅德史瓦茲(R&S)和FormFactor為該機構提供進一步的研究支持。現在，射頻開關技術主要集中應用於sub-THz頻率範圍，特別是在D波段(110~170GHz)，用於超越5G和未來6G的應用。
意法半導體(ST)宣布為Switchback格鬥機器人資助多款STM32微控制器(MCU)。在250磅重的格鬥機器人機械手臂上安裝著一個雙馬達鼓式轉輪武器，其機械手臂能左右開弓，極度靈活，此設計可提升格鬥機器人的耐久性與適用性，能夠猛烈地攻打敵對機器人，透過鼓式轉輪擊敗敵手，取得勝利。
意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年12月31日的第四季財報。第四季淨營收35.6億美元，毛利率達45.2%，而營業利潤率為24.9%，淨利潤則為7.5億美元，稀釋每股盈餘82美分。
歐司朗光電半導體的Micro SIDELED系列針對空間受限的應用提供一系列側向發光 LED產品，讓不同色彩的亮光發揮重大作用。此系列的發光二極體產品有三種高度︰0.6mm、0.8mm、1.0mm；這些LED產品亮度高、功耗低，還提供更長使用壽命的矽膠封裝。
Wattpark、Geoflex和Vianova三家新創公司贏得Software République組織舉辦之首屆「Mobility 4.0挑戰賽」。Software République是由六家企業聯合創立的歐洲智慧行動創新生態系統。由這六家企業的評審委員為獲獎者頒獎，而法國數位部部長Cédric O亦獲邀參與頒獎儀式。
是德(Keysight)日前宣布世炬網絡(SageRAN)選用是德科技用戶端設備(UE)模擬解決方案(UeSIM)，以便依據O-RAN聯盟定義之標準，加速驗證各種無線存取網路(RAN)設備。
CEVA日前宣布，RivieraWaves藍牙雙模式5.3平台及其通用音訊框架(GAF)和LC3編解碼器均已通過藍牙技術聯盟(SIG)認證。CEVA身為首家獲得藍牙雙模式5.3認證的IP供應商，將為龐大的客戶群帶來最新的藍牙連接和LE Audio技術進展。據估算，2021年採用CEVA技術的藍牙產品的出貨量高達10億個。
上展科技(AV LINK)是尖端4K和8K影像處理的先驅設計者和製造商，將於2022年2月1日至4日在西班牙巴塞隆納舉辦的2022歐洲系統整合展(ISE)推出具有4路HDMI影像輸入和1路HDMI輸出的8K/60Hz訊號切換器HRM-1641W。其他產品包括MaitreView 8KPro、HS-1614W(8K/60Hz HDMI訊號分配器)、MaitreView 4KLite，由SDVoE提供支援的IPS(4K/60Hz分散式矩陣)系列、可將訊號擴展到100公尺的UltraHD4K/KVM(HDBaseT 3.0)HDM-3EXCU訊號延伸器。
羅德史瓦茲(R&S)日前宣布，R&S CMP200無線通訊測試儀的小基站測試方案已通過高通的驗證。現在，工作在毫米波範圍(FR2)的小基站基礎設施製造商可以使用針對小型基地台的QDART，並受益於R&S CMP200的獨特功能，如超快測量速度和多個待測物件的並行測試。
Vicor公司日前宣布任命Chinmaya Joshi(CJ)為全球汽車事業部總監。加入Vicor前，Chinmaya擔任捷豹路虎集團傳動系統動力電子設備資深經理。
EV Group(EVG)日前宣布推出EVG 7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程。這套隨時可供業界使用的多功能系統，旨在滿足涉及各種微型和奈米圖案以及功能層堆疊等嶄新應用的先進研發與生產需求，包括晶圓級光學(WLO)、光學感測器與投影機、汽車照明、擴增實境頭戴式裝置使用的波導管、生物醫療設備、超穎透鏡(Meta-Lens)與超穎介面(Meta-Surface)，以及光電學。EVG7300支援大至300毫米的晶圓尺寸，並具備高精度對準功能、先進製程控制與高製程產出量，滿足各種自由形式及高精度奈米和微型光學元件與設備的量產需求。
聯發科發表首部《6G願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則：簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)及跨界融合(Convergence)，簡稱S.O.C.，點出6G標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展。聯發科認為6G系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求，也因此具備高度規模化(Scalability)潛力；6G系統優化必需以使用者體驗為導向，滿足網路提供者及消費者需求。
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈信驊科技(ASPEED Technology)採用CEVA-BX1音訊/語音DSP，並應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件AST1230。憑藉CEVA的ClearVox多麥克風降噪和回音消除音訊前端(AFE)軟體，兩家企業共同實現最具挑戰性的視訊會議使用。這款套裝軟體針對CEVA-BX1 DSP進行全面性的最佳化設計，可為任何語音會議系統大幅度增強清晰度，並且允許增添語音助理和免手持控制功能。
是德(Keysight)日前宣布其5G測試工具獲歐陸檢測(Eurofins E&E Taiwan)選用，以滿足5G裝置符合性驗證和法規市場的需求。歐陸檢測選用是德基於訊號分析和網路模擬軟體平台的5G測試工具，以拓展旗下測試實驗室在台灣的5G裝置驗證服務。
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