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輝達(NVIDIA)宣布將NVIDIA LaunchPad計畫範圍擴大至全球，最初於北美地區推出，如今延伸至全球九個地區。
是德科技(Keysight)日前宣布推出5G毫米波空中下載(OTA)測試系統，經美國無線產業協會(CTIA)授權，方便行動通訊業者在實驗室中驗證無線裝置收發器效能，在美國各地加速推出無線寬頻連接服務。
隨著5G網路的全球化布建，5G NR的標準也在不斷演進。隨著第17版標準的發布，3GPP對5G NR毫米波的頻率已擴展到最高71GHz的非授權頻段，該頻段在過去傳統為IEEE 802.11ad和11ay等非蜂巢式標準所使用。為了因應此頻段提升所帶來的測試挑戰，並評估新一代射頻收發器晶片組的性能，羅德史瓦茲(R&S)和Sivers Semiconductors在頻率達71GHz的5G NR射頻收發器測試上攜手合作。
亞德諾半導體(ADI)日前推出一款高效多相同步升壓控制器，用於調節汽車資訊娛樂系統中的高功率D類放大器。MAX25203具有可程式設計柵極驅動電壓和限流遮罩時間，以及高精度電流均衡，工作在高開關頻率，以降低材料清單成本並將PCB空間減小36%。MAX25203加入ADI的汽車級升壓控制器家族，其中包括MAX25201和MAX25202單/雙路升壓控制器，兩者均為較低功率應用而設計。
定位與無線通訊技術和服務的全球領導廠商u-blox宣布推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services(AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink蜂巢式模組。這兩款AWS IoT ExpressLink模組將大幅加速產品設計時程和上市時間。
半導體製造商ROHM推出全新充電控制IC BD71631QWZ，該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置、智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。
英飛凌已加入FiRa聯盟(FiRa Consortium)，成為Contributor級會員，以支援UWB生態系統的擴展。FiRa致力於開發和超寬頻(UWB)技術，以確保在廣泛的應用中實現精細測距和定位能力，使得UWB設備能夠準確和安全地確定其他設備的位置，並連接物聯網(IoT)、工業、消費和智慧手機領域的基礎設施。基於UWB的產品也已經部署於汽車門禁系統中，英飛凌將利用其在安全、連接以及微控制器方面的專長，助力聯盟實現目標。
奠基於2020年的策略聯盟，施耐德電機(Schneider Electric)與財團法人中國生產力中心宣布擴大合作，共同推動台灣智慧製造升級，強化企業競爭力，並開拓國際市場發展機會，幫助台灣進階成為亞洲高階製造中心。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布，T5800產品系列新推出高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案。
鋰亞電池(LiSOCI2)是常用於智慧流量計的選擇，因為相較於鋰錳電池(LiMnO2)等電池化學物質，鋰亞電池可提供較高的能源密度和較佳的每瓦特成本比率。LiSOCl2電池的缺點之一在於其對峰值負載的回應較差，而這會導致可用的電池容量下降。本文將說明可將電池的峰值負載去耦的有效方法，範圍則為數百毫安培，以藉此延長電池續航力。
宏觀微電子推出獨立開發之RT5雙頻段多協議物聯網平台，通過藍牙Mesh自組網官方證認測試，藍牙Mesh新技術可讓連結的節點超過1,000個，讓整個家庭、辦公室甚至工廠都涵蓋在藍牙的連結範圍內，可提升建置大範圍網路的通訊效能，擁有更穩定、更安全且全球互通性等優勢，以確保各種不同品牌間產品順利搭配。
為促進智慧車供應鏈與汽車行業進行跨業合作，並與新創廠商共同開發新商機，台灣先進車用技術發展協會(TADA)等單位在日前˙主辦研討會暨新創展示活動，濎通科技身為TADA協會新創會員，受邀展出符合 HomePlug GreenPHY 標準與CCS電動汽車充電系統通訊協定ISO15118-3的高速電力線通訊晶片等產品，獲得熱烈詢問。
Astera Labs發布Compute Express Link(CXL)1.1/2.0互聯標準的新產品Leo Memory Accelerator Platform，該平台可為處理器、工作負載加速器及智慧I/O裝置，實現共用和擴充分解記憶體(Disaggregated Memory)。Leo克服處理器記憶體頻寬瓶頸及容量限制，同時提供對大型企業和雲端伺服器部署來說，至關重要的內置群集管理(Fleet Management)和深度診斷功能。
Nuvoton強化功能安全的第三代新系列車用電池監控IC開始發售。在為實現碳中和，加速汽車的電動化背景下，電動汽車、混動汽車等新能源汽車逐漸得到普及。汽車廠商要求在使用鋰離子電池時，既要不發生因發煙以及起火引起的事故，又要達到單次充電行駛距離盡量和燃油車單次加油行駛距離接近的目標。
盛群(Holtek)日前推出四款新品。
施耐德電機(Schneider Electric)針對台灣IT及資料中心業者，提出未來實現環境、社會及公司治理(ESG)所必須採取的五項關鍵行動。ESG目標是全球所有產業當前最重視的課題，根據KPMG調查顯示，台灣(82%)、全球(68%)及亞太區(71%)的執行長認為，ESG風險正對企業的長期成長與價值構成極大威脅。為協助資料中心合作夥伴達成ESG目標，施耐德擁有完善的解決方案，在提升企業產出能力的同時減少碳排放。
意法半導體(ST)推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版，這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。
輝達(NVIDIA)日前宣布推出體積小、功能較佳且節能的人工智慧(AI)超級電腦NVIDIA Jetson AGX Orin，適用於機器人、自主機器、醫療器材及嵌入式邊緣運算。
德州儀器(TI)宣布將於2022年在美國德州Sherman啟動新12吋(300mm)半導體晶圓製造基地興建工程。由於電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求預計在未來持續成長，這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場對半導體的強勁需求。目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於2022年開始動工。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨，採用異質運算技術，偵測CMOS影像感測器(CIS)輸出資料中的瑕疵。最新T2000 IP Engine 4(Image Processing Engine 4)系統搭載於T2000 ISS平台，針對高階智慧型手機相機採用高解析度、高速CIS元件，提供較佳評估方法。
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