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SEMI日前發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power&Compound Fab Report to 2024)中指出，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達1,024萬WPM(月產能，8吋晶圓)，並於2024年持續成長至1,060萬WPM。
Super Micro Compute(SMCI)宣布推出搭載NVIDIA Ampere architecture GPU以及內建AI加速器的第3代Intel Xeon可擴充處理器的全新系統(Supermicro X12系列)。這些伺服器是專為需要低延遲和高應用效能的AI應用所設計。2U NVIDIA HGX A100 4-GPU系統適於大規模部署具有高速CPU-GPU和GPU-GPU互連的現代AI訓練叢集。而Supermicro 2U 2-Node系統則可透過共享電源供應和冷卻風扇來減少能耗和成本，降低碳排放，同時可因應工作負載選用多款GPU加速器。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出兩款內置電感的基礎類比高效電源IC系列nanoPower模組，可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。MAXM38643提供1.8至5.5V輸入、330nA靜態電流(IQ)、600mA降壓模組；MAXM17225提供0.4至5.5V輸入、300nA IQ、真關斷1A升壓模組。透過整合預設電感，這些微型系統級IC模組(uSLIC)可加快上市時間，比獨立式IC加外部電感的方案尺寸減小37%。應用包括空間受限的消費性產品、可穿戴設備、醫療藥物傳輸、感測器、IoT設備，以及有線/無線和工業產品等。
羅德史瓦茲(R&S)和奧迪合作，進行Cellular-V2X(C-V2X)應用測試，先在實驗室中製造道路交通場景，再使用相同的交通場景在奧迪試驗場用R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀進行點對點測試。
Digi-Key日前宣布展開第13屆年度DigiWish大放送活動並推出2021 年佳節贈禮指南。佳節即將到來，Digi-Key秉持該公司一貫宗旨，在鼓勵與支援工程師並且促進全球創新的同時，也將抽出24名幸運兒，贈送其願望清單中的物品。
定位與無線通訊技術和服務的全球領導廠商u-blox宣布，推出NEO-M9V 全球導航衛星系統(GNSS)接收器。NEO-M9V是u-blox第一款同時提供無連線慣性導航(Untethered Dead Reckoning, UDR）及汽車慣性導航(Automotive Dead Reckoning, ADR)的定位接收器，非常適合即使穿梭在都市高樓大厦林立此類對GNSS訊號極具挑戰性的環境中，依然需要可靠的公尺等級定位精準度的車隊管理和微移動應用。
Swissbit推出針對性的新產品S-50和S-56系列，擴充其著名的工業級SD儲存卡產品線。這一全新產品基於工業級3D NAND技術，在牢固的外殼中整合快閃記憶體晶片與功能強大的控制器和高階韌體，提供最高的可靠性。該產品是在Swissbit自有，獲IATF 16949認證的工廠進行製造。
隨著最新1,500伏光伏串列式逆變器SG350HX的推出，陽光電源公司(Sungrow)提供一個新的解決方案，其最大輸出功率為352kW。因此，與其上一代逆變器相比，新的逆變器的輸出功率大幅提升約40%。該逆變器配備英飛凌的產品，為這一性能提升做出貢獻，客製化EasyPACK功率模組配備最新發布的CoolSiC MOSFET、最新一代CoolSiC二極體以及最新的TRENCHSTOP晶片技術。
西門子日前推出mPower電源完整性軟體，此軟體是業界首款能為類比、數位及混合訊號IC提供幾乎無限可擴充性的IC電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的IC設計，也可支援全面的電源、電遷移(EM)與壓降(IR)分析。
嗒――嗒――嗒――的聲音，規律地敲擊著，數百多台織布機馬不停蹄。 這是位在高雄路竹，「東豐纖維」的染整廠現場，這裡所生產超過九成的布匹，專供應給國際知名眾運動品牌。
愛德萬測試為服務廣大的客戶群，每年定期舉辦系統單晶片測試研討會(SoC Technical Seminar)，推出最新的測試解決方案並設置科技資訊站(Technical Kiosk)，讓技術專家和與會嘉賓分享測試與應用的經驗。
美光日前宣布推出採用NVMe協定的Micron 7400 SSD，提供具彈性的尺寸設計、PCIe Gen4性能和頂尖安全性，以滿足資料中心高工作負載量的儲存需求。透過此系列產品，美光提供最廣泛的主流資料中心固態硬碟(SSD)的選擇。Micron 7400 SSD具備七種尺寸規格，可推進次世代伺服器架構的轉型。
xMEMS Labs日前宣布，世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。藉由與全球首屈一指的半導體晶圓代工夥伴台積電密切合作，Montara通過所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布，自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara來為新的旗艦產品打造出效能較高、較強大的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機。
美光日前宣布，聯發科已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣9000 5G旗艦晶片組。美光為業界首家將這款最快、最先進的行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其業界領先的1α製程為基礎設計的LPDDR5X樣品。美光LPDDR5X專為高階和旗艦級智慧型手機設計，將引領智慧型手機生態系統掀起由人工智慧(AI)和5G創新推動的資料密集型應用程式的全新浪潮。
SEMI日前公布最新出貨報告(Billing Report)，2021年10月北美半導體設備製造商出貨金額為37.4億美元，較2021年9月最終數據的37.2億美元相比上升0.6%，相較於2020年同期26.5億美元則上升37.2%。
科學技術研究局(A*STAR)微電子研究所(Institute of Microelectronics, IME)與意法半導體(ST)宣布，在汽車和工業市場功率電子設備用碳化矽(SiC)領域展開研發(R&D)合作。此次合作為新加坡建立全方位的SiC生態系統奠定基礎，並為參與微電子所和意法半導體的SiC研究活動的其他公司創造更多機會。
CEVA、博通與VisiSonics宣布共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用。
聯發科以Pentonic 2000揭開智慧電視平台Pentonic系列序幕，全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。該平台以聯發科顯示、音訊、人工智慧、廣電標準和高速聯網等創新技術打造，終端產品預計將於2022年在全球亮相。聯發科致力於開發多媒體技術，目前累計超過20億台電視產品在全球各地上市。
慧榮科技日前在OCP全球高峰會(OCP Global Summit)上，展示企業級SSD儲存全系列產品，包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、專為伺服器開機碟提供PCIe NVMe單晶片SSD、全快閃儲存陣列(All Flash Arrays, AFA)及軟體定義儲存(Software-Defiened Storage, SDS)解決方案，該展覽以實體/虛擬同步展出。
物聯網的發展速度，仍然呈現爆炸性的增長。根據IDCⁱ預測，到2022年全球將有超過300億台設備連上網路。在接下來的二年，物聯網設備就會超過510億台。
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