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為促成網路與基礎設施邊緣解決方案的快速發展，讓所有人享有5G帶來的益處，在業界重要業者的支持下，Arm日前宣布與Tech Mahindra攜手發表Arm 5G解決方案實驗室(Arm 5G Solutions Lab)。該公司提供數位轉型、顧問諮詢、企業流程改造服務與解決方案，是重要的5G系統整合商之一。Arm 5G解決方案實驗室將提供Arm硬體/軟體生態系夥伴齊聚一堂、在現場測試環境中示範端到端解決方案的場所，加速網路基礎建設創新。
意法半導體(ST)和Rosenberger合作開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的可靠近距離點對點全雙工數據交換。
IDC日前舉辦亞太區未來企業大獎(Future Enterprise Awards)，表彰於亞太區數位轉型表現傑出的企業組織。台灣知名的雞蛋供應商山水畜產(大武山牧場)，由伊雲谷數位科技助攻以「用數據養好蛋」專案榮獲營運模式創新獎(Best in Future of Operations)殊榮。本次亦為伊雲谷再度因推動企業優化營運流程、創造新興商業模式，助力客戶獲得IDC獎項肯定。
國際半導體產業協會(SEMI)日前發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%，來到近14,000百萬平方英吋(Million Square Inch, MSI)的歷史新高，這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。
聯發科和恩益禧(NEC)旗下子公司NEC Platforms推出首款採用聯發科T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來更便捷好用的5G快速服務，讓缺乏現成無線訊號服務的偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
業內眾多知名企業在今年的移動測試高峰會上，與羅德史瓦茲(R&S)的專家們一同出席。這是一個全球性國際會議，內容圍繞5G NR無線通訊的最新挑戰和發展趨勢，旨在為業界提供一個知識、教育和願景的分享平台。
意法半導體(ST)推出新一代汽車智慧開關模組VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，這是市面上首款在晶片上全數位診斷功能中增加數位電流感測回路的驅動晶片。此為12V電池供電汽車系統應用高側連線而專門設計，可簡化電控單元(ECU)的硬體和軟體設計，並強化系統可靠性。
義電智慧能源(Enel X)和Gogoro日前宣布，雙方將在台灣運用Enel X虛擬電廠平台與Gogoro Network電池交換平台，協助將更多的再生能源整併入電網。此次專案計畫預計支援台灣電力公司(TPC)所營運的在地電網，相關資訊已於台電之記者會上公開。
意法半導體(ST)推出之STWLC98高整合度無線充電接收器晶片，為各種攜帶式和行動裝置帶來更快速的無線充電，以及靈活的電量共用功能，適合家庭、辦公室、工業、醫療保健和車載應用。當與STWBC2-HP發送器晶片搭配使用時，整套無線充電收發系統提供最高70W的電能輸出予接收端。
Astera Labs日前宣布C輪融資募得由Fidelity Management and Research帶領超額認購的5,000萬美元。Fidelity與Atreides Management和Valor Equity Partners共同參與本輪融資，現有投資人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持續參與。在本輪融資前，Astera Labs三年僅籌集3,500萬美元。
物聯網智造基地即將成立滿四周年，首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯－物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區盛大開幕。活動期間除規劃健康照護/醫療/生活及智慧製造/傳產轉型兩大展區、七大主題外，更舉辦六場主題座談會，邀請國內30家企業、專家業者及創新團隊現身分享，包含Y-Box NB-IoT發電機監控裝置、TECH&WATCH機械錶智慧收藏盒、智慧心臟健康照護物聯網平台等，為下一個物聯網世代標示出創新可期的道路。
羅德史瓦茲(R&S)日前宣布，該公司實現5G數據性能新突破，在Qualcomm的支援下，使用R&S CMX500 5G無線通訊測試平臺驗證10Gbps端到端(E2E) IP資料性能。該方案由Snapdragon X65 5G數據機－射頻系統提供支援，這是世界上第一個採用Qualcomm QTM545毫米波天線模組的3GPP Release 16數據機－射頻系統。
意法半導體(ST)與Blues Wireless宣布合作成果，五款意法半導體產品將被使用於Blues Wireless的Notecard系統級模組(System-on-Module, SoM)解決方案，其能以極低的成本加速開發用於連線資產的蜂巢物聯網解決方案。
Arm日前發表物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)，將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可縮短兩年。
鼎瀚科技能協助解決強化產業升級效率、降低資本風險常面臨的困擾。
Swissbit推出S-50和S-56系列，擴充其工業級SD儲存卡產品線。該產品基於工業級3D NAND技術，在牢固的外殼中整合快閃記憶體晶片、控制器和高階韌體，提供高可靠性。該產品在Swissbit自有，獲IATF 16949認證的工廠進行製造。
由於資料中心擴張和5G網路建設所驅動的頻寬需求增加，預計將激發對更快相關高密度分波多工系統(DWDM)可插拔光學元件的需求。並促成資料中心互連(DCI)和都會光傳輸網路(OTN)平台，從100/200G轉移到400G可插拔相關光模組，以支援這些超連接架構。
VoltServer透過其榮獲專利的Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來，該技術使用低成本的現成資料線，在長達2公里的遠距離間，傳輸達2kW的電源。
TRINAMIC宣布推出完全整合的TMC6140-LA 3相MOSFET柵極驅動器，有效簡化無刷直流(DC)馬達驅動設計並大幅延長電池壽命。TMC6140-LA 3相MOSFET柵極驅動器，為每相整合低邊檢流放大器，建構完備的馬達驅動方案；與同類產品相比元件數量減半，且電源效率提高30%，大幅簡化設計。
用於汽車和工業應用的擴展級溫度範圍的參考電壓IC需要低漂移、高可靠性和高效能。Microchip日前宣布推出一款高精度參考電壓(Vref)IC，以高性價比滿足市場需求。新款MCP1502是一款通過AEC-Q100 1(－40℃~＋125℃環境工作溫度範圍)汽車認證等級的參考電壓IC，溫度係數為7ppm。
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