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瑞薩電子今天推出全新的Automotive HD Link(AHL)技術，使汽車製造商能使用目前用於標準畫質影像的低成本電纜及連接器，傳輸高畫質影像。高畫質影像對於車用安全系統中的物體識別功能越來越重要。
英飛凌科技的物聯網 (IoT) 構件已，位於義大利杜林的深度科技新創公司Deed採用英飛凌系統解決方案，打造出一款無螢幕的穿戴式裝置，時尚優雅的get手環能解讀人類的手勢並使用生物識別數據，以接聽電話或進行支付。
瑞薩電子推出物聯網系統設計平台，可顯著簡化物聯網系統的原型設計。瑞薩Quick-Connect IoT系統由標準化的開發板和介面組成，使設計人員能夠快速輕鬆地將各種感測器連接到MCU開發板。新系統亦提供了可在不同開發板之間移植的核心軟體建構方塊，大大減少撰寫程式的需求。
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)六月公佈的市場報告指出,2021年全球半導體市場產值預期達5,270億美元,相較前一年增長19.7%。其業務成長的驅動力來自大量的創新,涵蓋領域包含物聯網(IoT)、自動駕駛汽車和連續性業務等。
Rohde & Schwarz(R&S) RTS雷達測試系統包括了前端的R&S QAT100天線陣列及後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器。
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布，使用該公司旗下nanoSCOUTER細微粒量測儀器辨識COVID-19病毒的臨床研究成果，已於6月17日刊登於同儕審查嚴謹之國際知名科學期刊《自然通訊》(Nature Communications) 。
益萊儲宣布對新產品進行大量額外投資，以支持5G基礎設施的建設和部署。這是繼一年多前益萊儲擴充用於5G商業部署測試設備後又一次追加投入。此外，自5G建設工作開始以來，該公司一直在為網路運營商、承包商和供應商提供持續支援。
Rohde&Schwarz日前展示新型R&S CMP180無線電通訊測試平台，這款單機測試儀可執行多達16個待測物的平行測試。它支援手機及非手機訊號、多技術要求，是大規模生產的理想選擇。在巴塞隆納，Rohde&Schwarz用R&S CMP180進行Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7測試展示。
Power Integrations推出600V 12A Qspeed二極體，為矽二極體提供業界最低的反向恢復充電(Qrr)。在25℃條件下Qrr僅為14nC，提高車載充電器PFC階段的效率，顯著降低PFC MOSFET的溫度。通過AEC-Q101認證的QH12TZ600Q具有與碳化矽(SiC)裝置相同的低切換損失效能，而且避免高成本技術的缺點。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK)，選擇使用是德科技解決方案，來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能。
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於8月23至27日，參與東南亞國際半導體展(SEMICON Southeast Asia, SEMICON SEA)虛擬展示大會，與業界先進分享最新測試技術。大會將安排虛擬攤位，協助愛德萬測試專家與客戶透過線上聊天與私人視訊工具即時互動。
新太空產業(New Space)中小型衛星星座和其他系統的開發人員必須提供高可靠性和輻射防護，同時滿足成本和時程要求。Microchip Technology藉由符合JEDEC標準塑膠封裝的抗輻射(RT)FPGA提供更快、更經濟的生產途徑，該FPGA低成本，加上RTG4 FPGA技術的可靠性及數十年的航太技術經驗，開發人員無須依照完整合格製造商清單(QML)程序進行篩選。
現行最新的手機設計大多在探索全螢幕解決方案，在保證品質和性能的前提下取消瀏海、相機凹槽和邊框。英飛凌與其飛時測距（Time-of-Flight,ToF）合作夥伴pmdtechnologies攜手產業影像專家ArcSoft，目前正開發智慧手機屏下ToF相機一站式解決方案。該方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求極高的應用程式提供精準可靠的紅外線影像和3D資料。智慧手機ToF解決方案市場預計在2025年將達到超過6億個感測器單元，從2021年起，年複合成長率約為32%。全新屏下解決方案將於2021年第三季上市。
半導體製造商ROHM針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統等，需在惡劣環境進行高速感測的車電和工控裝置，研發具抗EMI性能(以下稱抗雜訊性能)的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器BD87581YG-C(單通道產品)和BD87582YFVM-C(雙通道產品)。
中華電信與思科科技宣布雙方正式簽署合作備忘錄，雙方計畫在原有成功的合作基礎上，持續深化於5G新技術、雲維管系統與5GC整合介接、5G垂直應用E2E(端到端)服務測試、資安及整合式營運支援系統自動化解決方案等領域。
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布耀登集團(Auden) 選用其Open RAN測試解決方案，來驗證開放式無線存取網路（RAN）解決方案。
Power Integrations宣布一種新型切換電源供應器 IC LinkSwitch-TNZ，在SO-8C 封裝中結合離線功率轉換、無損過零檢測和電容器放電功能。LinkSwitch-TNZ IC 可用於輸出電流高達 575 mA 的非隔離式降壓和升降壓電源，並為通用電壓輸入隔離返馳式設計提供高達 12 W 的輸出。
Power Integrations宣布一種新型電源切換器IC LinkSwitch-TNZ，在SO-8C封裝中結合離線功率轉換、無損過零檢測和放電功能。LinkSwitch-TNZ IC可用於輸出電流高達 575 mA的非隔離式降壓和升降壓電源，並為通用電壓輸入隔離返馳式設計提供高達12 W的輸出。
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台（冷卻風扇）24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET*1「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch*2）」。
NEC集團 (NEC Corporation)近日宣布與網路無線射頻(RF)廠商台揚科技(MTI)展開策略合作，透過各種無線射頻產品強化Open RAN產業生態系統，有效滿足全球4G與5G市場的需求。
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