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為協助台灣廠商搶攻全球車用市場商機，德州儀器(TI)在2020年同步參與台北國際車用電子展線上展攤，於4月7日至5月6日期間線上展示TI在「先進駕駛輔助系統」及「混合動力、電動和動力總成系統」的技術。
Atos、達索系統(Dassault Systèmes)、雷諾、意法半導體、達利斯(Thales)等五家公司的執行長Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，合作創建一個名為「軟體共和國」的智慧移動創新生態系統。透過集結各自之優勢互補技術，共同開發銷售智慧移動的系統和軟體，為城市、地區、企業和市民提供豐富的綠色移動產品服務。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)虛擬VOICE 2021開發者大會論文報名開跑。廣邀全世界半導體測試專家共襄盛舉。2021年會議訂於6月21至23日舉行，以「Converging Technologies. Advancing the Future」為宗旨，舉凡愛德萬測試V93000與T2000 SoC測試平台、記憶體測試機、分類機和測試單元解決方案的使用者與策略夥伴，都歡迎參與這場一年一度的盛會。
u-blox日前宣布已取得Sapcorda Services公司的完全所有權。該公司是由u-blox、Bosch、Geo++和三菱電機共組的合資公司。
是德科技(Keysight)日前宣布推出Keysight S8825A衛星和航太通道模擬工具套件。它提供先進的通道模擬功能，可加速部署非地面網路(NTN)，對許多創新5G服務而言不可或缺。
亞德諾半導體(ADI)發表近期委託Forrester Consulting公司所執行之研究報告，結果指出，已經投資聯網技術(高度成熟)的工業製造商占有推動創新與競爭優勢先機，並遠勝在工廠建置聯網(低度成熟)腳步較遲的企業。
德州儀器(TI)日前推出高度整合第0級無刷DC(BLDC)馬達驅動器，此產品適用48V高功率馬達控制系統，例如輕度混合動力汽車(MHEV)中的牽引逆變器和起動發電機。DRV3255-Q1可幫助設計人員將馬達系統大小縮減30%，同時提供高閘極驅動電流，以提升防護與輸出功率。全新馬達驅動器符合較嚴格的安全要求，依照經TÜV SÜD認證的TI功能安全開發程序進行設計，可幫助實現汽車安全完整性等級(ASIL)D。
羅德史瓦茲(R&S)推出新產品R&S ZNH，一款全雙埠掌上型向量網路分析儀，頻率高達26.5 GHz，具有電纜及天線分析和全S參數測量功能。功能不收取額外費用。R&S ZNH具有用戶友好型設計，易於設置，具備緊湊的無風扇外殼，適合戶外應用。
以低頻切換MOSFET的應用中，高功率產品設計必須符合幾個關鍵特性：包括減少導通損耗、提供最佳熱行為，實現小體積輕量化系統，並且保持經濟成本的最高品質。為符合上述需求，英飛凌(infineon)針對靜態切換應用，在600 V CoolMOS S7系列中新增兩款最佳化裝置，分別是工業級CoolMOS S7 10 mΩ 以及車規級CoolMOS S7A。
全球正處在能源轉型的關鍵時代，綠色能源更是驅動經濟發展的新引擎。而當電動車、再生能源用量持續攀升，具備高度靈活性、智慧性的技術—儲能，恰巧可為電力系統調控提供強而有力的解方，來協助緩解再生能源的間歇性及變動性，勢必將成為重要的基礎設施。SEMI看好台灣儲能產業發展，正式成立「SEMI智慧儲能委員會」，將致力於整合產業建言及需求，給予政府單位制定與推動儲能相關政策之參考，更進一步推進國內智慧型電網的發展。
電動車雖然具備舒適的內裝與高雅的科技，但製造商在下方底盤盡可能地安裝了許多電池單元。電池單元越多代表充電容量越大，也意味著再次充電前可行駛的距離越長，是消費者主要訴求之一。
恩智浦半導體(NXP)宣布其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器，包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列。本次新增包括EdgeLock安全區域帶來的全新創新，以提高邊緣安全性，以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架構。
意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網裝置所需之關鍵軟硬體模組，包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM)，有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置，其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網路連線，是嵌入式開發者和物聯網愛好者的選擇，且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內。
Supermicro日前宣布推出支援AMD EPYC 7003系列處理器的伺服器產品系列。
Astera Labs日前宣布擴展其關注領域，為以資料為中心(Data-centric)的應用解決全面系統效能瓶頸。用於低延遲CXL.io連接的全新Aries Compute Express Link(CXL 2.0)Smart Retimer產品系列(PT5161LX、PT5081LX)，即為其布局新領域的首款解決方案，目前正積極與策略客戶進行樣品驗證。
意法半導體(ST)日前公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編製之截至2021年4月3日的第一季財報。
Digi-Key日前宣布與ERNI Electronics締結全球經銷合作關係，供應其完備的電子連接器給眾多產業，包括IoT、汽車、運輸、航太、軍事、工業、醫療、照明、通訊與儀表。
戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出SLG46811—市場上較小具備I²C通訊介面的GreenPAK產品，進一步擴展GreenPAK解決方案套件陣容。
Digi-Key日前宣布與ArkX Laboratories締結全球經銷合作關係，供應其遠場語音擷取AFE模組與開發套件，以開發語音功能的IoT產品。
聯發科技與愛立信日前成功完成5G NR雙連結(Dual Connectivity)測試，有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性，充分利用多樣化的頻譜資源，提供更高的網路速度和更低的延遲，創下高達5.1Gbps的下行速率紀錄，將有利於協助全球5G網路部署的推展。
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