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歐司朗Ostune E1608和E3030具有從2,700到6,500K的寬色溫範圍，而且顯色指數(CRI)性能超過90，是高效能且節省空間的車內照明選擇。客戶只需調節色溫就能改變汽車內部氛圍，從功能性工作空間轉變為有如客廳般的舒適環境。
外貿協會及SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」將於2021年12月8日至10日在台北南港展覽2館展出，聚焦太陽光電、風力能源、智慧儲能及氫能與燃料電池4大主題，規模為歷年最大。而在淨零永續的全球趨勢下，更擴充節能、循環經濟及綠色金融等特色展區，展示台灣完整的能源產業經濟體系。
瑞薩電子日前宣布擴展其雲端實驗室，簡化設定和測試過程並加快上市時間。瑞薩增進雲端實驗室的GUI功能，並添加新的參數設定，以創造更具吸引力和符合人體工學的使用者體驗，為設計人員提供更大的靈活性。
是德科技日前宣布使用旗下S8704A協定符合性工具套件，向3GPP提交可用於驗證支援3GPP第16版(Rel-16)標準之5G NR裝置的協定測試案例。
意法半導體推出新款隔離型降壓穩壓器設計A6986I和L6986I DC/DC，其轉換器晶片優化產品特性，具有較寬的輸入電壓範圍和較低的靜態電流，確保轉換器在車用和工業應用中穩定運行，最高輸出功率為5W。
聯發科日前發布迅鯤900T，豐富聯發科在行動計算市場的產品組合，協助平板電腦、可擕式筆記型電腦等產品的行動運算體驗全方位升級，搭載迅鯤900T的平板電腦將於近期上市。
原本的自動電話語音和已經發展數十年的GPS導航系統都只能發出生硬的機器合成聲音，而人工智慧(AI)卻讓智慧型手機和智慧音箱中的虛擬助理呈現逼真的語調。不過，AI合成的聲音與真實人聲還是有所差別，原因在於人們說話時帶有複雜的節奏、音調和音色，這是AI難以模仿的。
由於邊緣計算應用需要綜合考慮效能與低功耗，因此帶動開發人員將現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)用作高能效加速器的需求，這種做法還能提供靈活性並加快上市時間。然而，大部分邊緣計算、電腦視覺和工業控制演算法都是由開發人員使用C++語言開發，而他們對底層FPGA硬體的了解不多。為了支援開發社群，Microchip推出SmartHLS HLS設計工作流程。SmartHLS可將C++演算法直接轉換為FPGA暫存器傳輸級(RTL)程式碼，大幅提升產能和設計便利性。
英飛凌為其採用TRENCHSTOP IGBT7晶片的EconoDUAL 3產品組合推出新的額定電流。憑藉從300至900A的寬廣電流等級，該產品組合為逆變器設計人員提供高度靈活性，同時也提供更高的功率密度和性能。除了太陽能和驅動應用外，該產品組合還適用於商業、建築和農用車輛(CAV)以及不斷電系統(UPS)逆變器。
瑞薩電子推出ProXO+系列緊湊型超低雜訊溫控振盪器，擴展其產品解決方案。高精度、高頻率的差分振盪器是光纖收發器模組以及加速卡、智慧型網卡和網路設備應用的較佳選擇。
SEMI國際半導體產業協會宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，以「Compound Semiconductor in E–Vehicle」為題，同時邀請英飛凌、意法半導體、台積電、穩懋半導體等嘉賓，共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。
賽靈思與魔視智能日前宣布正合作推出一款解決方案，將賽靈思車規級(Xilinx Automotive, XA)Zynq系統單晶片(SoC)平台，以及Motovis針對車用市場的卷積神經網路(CNN)IP組合在一起，專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制。該解決方案基於賽靈思的企業計畫，為客戶提供穩定的平台以加速開發。
台灣疫情升溫，長時間的居家防疫成社會常態，聲闊(Soundcore)有感於疫情帶來的改變，舉辦全台第一場以360度沉浸式投影技術，以及環景影像視覺設計的「聲音夢境」線上音樂會，攜手A-Lin透過音樂的力量替疫情陰霾注入活力。
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的供應商，日前發布DA914X-A產品線，一個高效、大電流、汽車等級、降壓DC-DC(Buck)轉換器系列。
SEMI國際半導體產業協會日前公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告，2021年Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長6%，來到3,534百萬平方英吋(Million Square Inch, MSI)，超越上一季的歷史紀錄。2021年Q2矽晶圓出貨量相較去年同期的3,152百萬平方英吋，更是上升12%。
隨著巨量資料及數位化時代來臨，高速資料傳輸已成為科技發展趨勢。然而，隨著高速傳輸世代的演進，所伴隨的是系統設計複雜度提升以及訊號傳輸時所造成的衰減現象。群聯電子致力於高速傳輸介面技術的研發，日前推出全新高速傳輸介面IC產品線PCIe 5.0 Redriver PS7101，將為客戶提供更完整的高速傳輸解決方案。
半導體製造商ROHM研發出小型高效蕭特基二極體(SBD)RBR系列、RBQ系列各12款產品，適用於車電、工業控制和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。
疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速，5G的基礎建設及創新應用成為各產業爭相關注之課題，以「科技改善生活」為理念的3M，近日推出適用於5G領域的中空玻璃球新產品，是一種性能穩定、低介電常數的高頻高速(HSHF)樹脂填料，可用於5G設備和零件的複合材料中，其輕量化、訊號低損耗、低成本三大特色，解決5G通訊建設的困境。
CEVA推出符合IEEE 802.15.4z標準和FiRa聯盟規範並且極其節能的超寬頻(UWB)統包MAC和PHY平臺IP產品RivieraWaves UWB。憑藉飛行時間(ToF)測距和到達角(AoA)處理來提供安全、釐米級精度和可靠的定位資訊。
愛德萬測試主辦的虛擬VOICE 2021開發者大會，吸引國際測試產業社群熱烈響應，與會人數寫下新高，一連三日的盛會共計320位貴賓共襄盛舉，其中54%為愛德萬測試客戶與企業夥伴。
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