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安森美半導體公司(ON Semiconductor)近日宣布Hassane El-Khoury被任命為公司總裁、執行長(CEO)和董事會成員，自美國時間2020年12月7日生效
是德科技(Keysight)日前參加了由O-RAN聯盟舉辦的第二屆全球插拔(Plugfest)大會，以加速支援多廠商O-RAN相符性網路基礎設備
英飛凌(Infineon)進一步擴展其電平轉換 EiceDRIVER產品系列，推出 1200 V 三相閘極驅動器產品，其採用絕緣層上矽 (SOI) 技術，提供瞬態負壓VS的閂鎖效應防護、快速過電流保護，以及整合式靴帶式二極體。綜合上述功能，能有助於降低 BOM，為工業馬達及嵌入式變頻器應用實現更精簡的尺寸及更強固的設計。
物聯網設備數量急遽增加，資安已成為國際產業重要關切重點。歐美日韓等國已開始建立並推動資通產品驗證機制，台灣也在106年超前部署，經濟部、 通傳會與其他相關業管機關攜手合作，由單點擴展到系統，連結交織出綿密且堅固的安全防護網絡，來保障人民生活、社會穩定與國土安全。
賽靈思(Xilinx)日前宣布已收購峰科運算解決方案公司(Falcon Computing Solutions，後簡稱峰科)，這是一家私人控股公司，專為軟體應用的硬體加速提供高階合成(High-Level Synthesis, HLS)編譯器優化技術。此次收購將透過自動硬體感知優化強化賽靈思Vitis統一軟體平台，進一步降低軟體開發者使用自行調適運算的門檻。
英飛凌科技(Infinein)進一步擴展其電平轉換EiceDRIVER 產品系列，推出1200V三相閘極驅動器產品，其採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術，提供優異的瞬態負壓VS抗擾性、極佳的閂鎖效應防護、快速過電流保護，以及真正的整合式靴帶式二極體。綜合上述功能，能有助於降低BOM，為工業馬達及嵌入式變頻器應用實現更精簡的尺寸及更強固的設計。
東芝(Toshiba)推出H橋馬達驅動器TC78H660FNG，該驅動器採用TSSOP16封裝及廣泛使用的引腳分配。這是東芝直流(DC)有刷馬達和步進馬達驅動器系列中的最新成員，適用於包括行動裝置和家用電器在內的眾多應用。
意法半導體(ST)於宣布與新加坡A*STAR IME研究所，以及日本製造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合打造一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8吋(200mm)晶圓研發生產線。這個首創的「Lab-in-Fab」研發生產線將整合三間合作公司在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓製造工具領域的技術，以及優勢互補的研發能力，促進新材料和製程技術創新發展，加速企業客戶的產品研發。
Digi-Key宣布與GLF Integrated Power建立全球經銷合作夥伴關係，藉此擴大產品組合。GLF Integrated Power提供突破性、高效率、小型的矽功率控制與防護積體電路(IC)，可供IoT、智慧穿戴式裝置、真無線耳機、智慧醫療裝置、汽車、智慧手表光學模組、資產追蹤與家用保全市場領域使用。
是德科技(Keysight)日前參加2020 IEEE GLOBECOM，以展示和演示5G、O-RAN和6G測試解決方案。
意法半導體(ST)推出高功率配置的高壓閘極驅動器STGAP2HS，適用於閘極驅動側與低壓控制介面電路且要求6kV電隔離的應用。
賽靈思(Xilinx)與三星電子日前宣布推出三星SmartSSD運算儲存驅動器(Computational Storage Drive, CSD)。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD是首款可靈活應變的運算儲存平台，可提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性。
輝達(NVIDIA)與現代汽車集團(Hyundai Motor Group)日前宣布自2022年起，Hyundai、Kia及Genesis全系列車款將全面搭載NVIDIA DRIVE車用資訊娛樂(IVI)系統，並將此作為標準配備。從入門到高階的車款，皆將具備豐富的軟體定義人工智慧(AI)使用者體驗，並且可以永久升級。
三星智慧型手機採用了ST感測技術，包括多區塊直接ToF感測器，以及ST MEMS感測器和EEPROM記憶體，提高鏡頭拍照性能
液晶電視在中國和亞洲地區的高產能普遍形成激烈競爭引發市場進行整合，使OLCD顯示器生產成為新貴
產業物聯網(IIOT)雲端平台解決方案開發商美商遠景科技(Exosite)日前發表該公司已連續二年被納入Gartner 2020年10月工業物聯網平台魔力象限報告中，作為符合Gartner納入報告標準的18家供應商之一，Exosite 2020年憑藉其願景的實踐力與執行能力提高了評選地位。
新的Tessent Streaming Scan Network技術有助於降低測試成本，簡化下一代複雜IC的建置工作，透過解耦模塊級配置和頂層資源，在DFT建置工作和測試成本之間實現平衡。目前，Tessent Streaming Scan Network已被納入三星Foundry的參考流程。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出可擴展的系統模組(SoM)智慧行動架構(SMARC)成功產品組合解決方案，內含10種瑞薩IC，包括微處理器(MPU)、電源和類比IC。此項解決方案可加快人工智慧(AI)IoT臉部/物體檢測、圖像處理和4K影像播放應用的開發速度，包括監視攝影機、檢測設備，以及一系列工業和大樓自動化HMI和嵌入式視覺系統。
台灣企業在永續議題的表現再度突破！全球安全科學公司UL日前宣布友達光電(AU Optronics)獲得全球面板顯示產業的首張UL 3600循環係數認證。
英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出Dialog的首款先進類比GreenPAKIC—SLG47004。SLG47004在3mm×3mm的小尺寸中整合了具有自動微調功能的儀表放大器，數位電位器，類比開關和多種系統內編程的數位功能，使設計人員可以開發，類比和原型化自己獨特的複雜類比IC。與分離式組件實施相比，所需的時間成本更低。
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