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泰藝電子(TAITIEN)頻率控制方案的技術商，近日再度厚植晶體振盪器戰力，發布兩款完全符合高解析度音源音頻系統需求的OX-U(3.2 × 2.5mm)和OY-U(2.5 × 2.0mm)系列產品。
意法半導體(ST)推出與藍牙低功耗5.0標準相容的STEVAL-IDB008V1M評估板，可加速使用意法半導體第二代藍牙低功耗系統晶片(SoC)BlueNRG-2之模組的應用開發速度。
包爾英特(Power Integrations)日前宣布推出獲得AEC-Q100認證的LinkSwitch-TN2切換開關IC版本，其適用於降壓式或非隔離返馳式應用。新型汽車級LinkSwitch-TN2 IC具備整合式750V MOSFET，可為連接到高壓匯流排的EV子系統提供簡單可靠的電源，這些子系統包括HVAC、氣候控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC轉換器和車載充電器系統。表面接合裝置毋需散熱片，只需幾個外部元件，並且PCB占位面積非常小。
聯齊科技(NextDrive)Cube 智慧能源閘道器在2020年通過了由日本ECHONET協會制定的Application InterFace(AIF)燃料電池認證，從 2017 年至今共通過低壓智慧電表、太陽能板、EV 充放電器、蓄電池、HP 熱水器、瞬熱電熱水器、一般照明與燃料電池家電控制認證，成為少數擁有九項 ECHONET Lite AIF 認證的閘道器。
新冠肺炎(COVID-19)疫情為許多企業和組織員工的工作方式帶來永久性的改變。現在，他們可以選擇在家或辦公室進行協作。
自行調適與智慧運算的廠商賽靈思(Xilinx)日前宣布Virtex UltraScale+系列產品再添獨一無二的高速運算新成員—Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。這是一款新型高頻寬記憶體(HBM)元件，能夠在較快速度、低延遲和較低功耗需求下傳輸大量資料。新型Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融合了一系列強大的功能，適用於資料中心及有線與無線通訊中要求最嚴苛的眾多應用。
意法半導體(ST)於日前簽署兩項購併協定，收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後，意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務，特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規畫。
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(Silicon Motion)日前公布旗下Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是專為PB(Petabyte)級巨量非結構化數據而設計，大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色，適用於需要處理大量資料的企業或資料中心，例如電信、AI 環境、醫療、製造等產業。
隨著5G通訊的推行，市場上對於更高速的Wi-Fi需求日益明顯，因而促進了Wi-Fi 6被採用。(Wi-Fi 6 又稱802.11ax) Wi-Fi 6將5G的所有優點、更高的速度、更低的延遲和更高的裝置密度帶入更多的應用當中。此外，由於現今的Wi-Fi裝置越來越小，可能設置在室內或室外，許多應用因尺寸的減小和處於不受控的環境，因而需要在95oC或105 oC的環境溫度下運作。為了解決這些問題，Wi-Fi 6需要高穩定的頻率源，能在困難的條件下運作並確保資料的傳輸效率。
很多關鍵基礎設施系統，包括電力設施、金融服務、行動網路和交通運輸等都依靠全球定位系統(GPS)提供的時間來確保其持續運行。Microchip日前發布其針對BlueSky GNSS防火牆產品的主要軟體更新，以協助依賴GPS訊號運作的系統在因應GPS受攻擊時，能具備更高等級的恢復能力。
是德科技(Keysight)日前宣布智易科技(Arcadyan)採用其 5G 測試平台，加速驗證固定無線存取(FWA)應用所需的用戶端設備(CPE)。
如今，那些「永遠在線(always-on)」的消費者希望隨時隨地為他們的可攜式電子產品充電。例如，人們經常看到旅客在等待登機或乘坐火車時給手機、筆記型電腦和耳機充電。但是，由於每個裝置的充電方式不同，這些消費者必須攜帶不同的轉接器，並且記住哪個轉接器適用哪個裝置，是件相當麻煩的事情。對於工程師而言，為了解決這樣的麻煩，他們的電池充電系統設計必須支援各種電力輸入源。
意法半導體(ST)新推出EVL150W-HVSL LED驅動器評估板和參考設計可確保LED燈具擁有優異的性能，且能節省物料清單(Bill-of-Material，BOM)成本，加速LED路燈和其它中高功率照明應用的研發。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發布最新線上入口網站，顧客能直接下單、即刻取得愛德萬測試雲端服務和軟體產品，無論何時何地都能隨選採購。使用者可以透過任何連網裝置登入myAdvantest入口網，毋需預先安裝App或軟體程式。
泰藝電子(TAITIEN)推出更高精度SMD溫度補償石英振盪器，頻率穩定度高達 ±50ppb，而且擁有更寬廣的溫度範圍 -40˚C 到 +105˚C。
東芝(Toshiba)推出首款能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通訊光耦合器。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的TLP2312和20Mbps的TLP2372。並將於即日開始出貨。
英飛凌(Infineon)宣布，任命曹彥飛擔任大中華區副總裁暨汽車電子事業部負責人。
亞德諾半導體(ADI)和Maxim Integrated於2020年7月13日宣布，雙方已達成最終協定，ADI以全股交易方式收購Maxim，合併後公司總市值超過680億美元。兩家公司董事會已一致批准本次交易。透過拓展於多個極具吸引力之終端市場業務廣度和規模，本次交易將進一步強化ADI的類比半導體地位。
艾睿電子、松下工業和意法半導體攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。
瑞薩電子(Renesas)，日前推出ZSSC4132──一款具有內建已認證LIN v2.2a介面的車輛壓力感測器解決方案。這款單一封裝感測器訊號調節器(SSC)具有緊湊的外形尺寸，可為插電式混合動力車(PHEV)、純電動車(BEV)，以及燃料電池車(FCEV)，其空調控制系統中的暖通空調(HVAC)應用，提供一流的性能，更大的設計彈性，而且更經濟。
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