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亞德諾半導體(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)攜手開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台，此平台協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性，新設計工具使開發人員能更輕鬆創建優化的5G解決方案。
愛德萬測試(Advantest)於8月11到21日，以贊助商身份參與首場線上虛擬東南亞國際半導體展 (SEMICON Southeast Asia, SEMICON SEA)，展示最新端到端IC測試解決方案並發表技術論文。
物聯網、智慧電網通訊晶片設計公司濎通科技於7月23日參加〈5G新時代・物聯大商機：低功耗物聯網創新技術與應用論壇〉，以〈為廣域大規模物聯網而生：Wi-SUN Mesh網狀網路〉發表專題演講，並於會場中展示首個Wi-SUN智慧閘道器(Gateway)與其應用，以及Wi-SUN定位系統裝置：屏安福D+卡與親安御守。
意法半導體(ST)運用其高精度接近偵測及測距感測器，協助客戶開發創新的傳染病防護裝置，以因應全球蔓延之疫情所帶來的挑戰。
u-blox宣布，DOT車載資通訊系統技術公司(DOT Telematik und Systemtechnik)開發的新款太陽能X-Rayl Solar Pointer物流追蹤器將採用具GSM向後相容和定位功能的u-blox LARA-R211 LTE Cat 1數據機模組。DOT是物流用強固型車載資通訊解決方案供應商，同時也是太陽能車載資通訊追蹤器市場的廠商，專精於開發智慧、免維護且堅固的產品和服務。
UL位於德國克雷菲爾德(Krefeld)的材料測試實驗室，近日獲福斯汽車認可成為其核准的外部實驗室，日後將可根據福斯汽車零部件檢測標準PV 3942進行材料的逸散測試。PV 3942標準是用於測試汽車的內飾零部件和半成品的逸散行為。
英飛凌科技(Infineon)旗下1200 V CoolSiC MOSFET模組系列新添 62mm 工業標準模組封裝產品。62mm 封裝之產品採用半橋拓撲設計及溝槽式晶片技術，已受到業界的肯定。此封裝為碳化矽打開了 250kW 以上(此為矽基 IGBT 技術 在 62mm 封裝的功率密度極限)中等功率應用的大門。相較於一般的 62mm IGBT 模組，碳化矽的應用範圍更擴展至太陽能、伺服器、儲能、電動車充電樁、牽引以及商用感應電磁爐和功率轉換系統等。
CEVA日前宣布CEVA-BX2 音訊數位訊號處理器(audio DSP)支援Dolby MS12多串流解碼器。
恩智浦半導體(NXP)宣布eIQ機器學習(ML)軟體對Glow神經網路(Neural Network；NN)編譯器的支援功能，針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器，帶來業界首款能夠實現占用較低記憶體並提供更高效能的神經網路編譯器應用。
艾邁斯半導體(ams)為柏林德國醫療技術新創公司Midge Medical提供最新的感測器技術，以較低的成本開發一種顛覆性技術，可在家庭或專業醫療環境中進行以科學支持的快速基因和血液檢測。
多年來，用戶端設備(CPE)已發展成熟，有利於推動創新。數億個CPE裝置如網路開關、Wi-Fi 路由器與防火牆設備已部署在企業客戶端，並由電信服務供應商負責維修。CPE在技術複雜性或效能要求方面雖與伺服器相當，但在彈性方面，這些所謂的黑盒子，就與應用伺服器或個人電腦(PC)不同。除了高階的型號，多數CPE只能為特定數量執行某些固定功能。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)加入百分百再生能源倡議(RE100)，響應全球企業再生能源計畫，與上百家企業攜手前行，為達到100%使用再生電力而努力。
新冠疫情爆發後，消毒殺菌產品的需求迅速增加。在提升照明類電器的安全性與性能這一共同目標的指引下，安全科學公司UL、美國照明協會(ALA)和美國電氣製造商協會(NEMA)聯合發布最新立場文件。該文件提出兩大目標，一是提醒人們注意紫外線燈的安全隱憂；二是幫助製造商、零售商和消費者瞭解哪些設備是安全的，以及在什麼條件下可以安全操作這類設備。
芯訊通(SIMCom)在第十四屆國際物聯網展期間，推出具有新型4天線設計的小型5G模組SIM8202G-M2。
Swissbit AG為其可靠的e.MMC記憶體模組提供了韌體更新。更新後，適用於工業應用的堅固耐用的e.MMC 5.0將具有永久壽命監控功能。新韌體可根據不同應用的條件，進行非常精確的測試和推斷老化行為。這將能夠可靠地預測關鍵應用中快閃記憶體的壽命，並最大程度地減少故障。
根據日前發表MLPerf基準測試結果，NVIDIA(輝達)提供快速的人工智慧 (AI) 訓練效能。
Marvell宣布推出整合的接入、聚合和核心乙太網路交換機與 PHY 解決方案產品組合，該產品組合可智慧實現整個企業網路中安全高效的資料移動。在移動和雲應用大幅拓展傳統園區環境邊界的背景下，這套全新的產品組合應運而生，旨在滿足無邊界企業的特定需求。
瑞薩電子(Renesas)日前推出全新的F1490擴展其強大的射頻放大器(RF Amplifiers)產品陣容，其靜態電流(75mA)遠低於競爭對手的解決方案。F1490是第二代高增益二級型射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz關鍵的次6 GHz 5G頻段。F1490讓設計人員可簡化其發射器(Tx)系列的產品選擇，削減增益模塊並保持增益極限，可提供系統設計彈性的兩種可選擇增益模式，降低功率的消耗，以及提供卓越的性能。
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰，意法半導體(ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面，該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內，可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services (AWS)直接連線。
隨著資料中心支援的人工智慧和機器學習工作負載越來越多，市場需要具備更寬儲存頻寬和更高儲存密度的雲端級別基礎設施。因此，市場的趨勢是按照產業標準，如M.2和全球網路儲存工業協會(SINA)新推出的企業和資料中心固態硬碟EDSFF E1.s產業標準，採用體積更小、且支援PCIe Gen 4的非揮發性記憶體高速(NVMe)固態硬碟。這些固態硬碟要求控制器具備體積小和低功耗的特點，能驅動NAND記憶體發揮最大潛力，同時保持這種企業級NVMe固態硬碟所需的豐富功能集和可靠性。
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